[發明專利]經過表面處理的銀粉末及其制造方法

在審

• 申請號: 201880083265.9
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN111511489A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 李美英;金暎桓;陳遇敏;姜兌勛;崔宰源;李昌根
• 申請（專利權）人: LS-NIKKO銅制煉株式會社
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24;B22F1/02;H01B1/22;C03C8/14
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金成哲;宋海花

本發明設計一種銀粉末的表面處理方法以及經過表面處理的銀粉末的制造方法，能夠通過利用包含陰離子表面活性劑的第1處理劑以及包含脂肪酸或脂肪酸鹽的第2處理劑對銀粉末進行表面處理而降低觸變性，并提供包含上述銀粉末的有利于高速印刷以及微細圖案印刷的導電性漿料。

技術領域

本發明涉及一種經過表面處理的銀粉末及其制造方法，尤其涉及一種適合于在用于形成太陽能電池用電極或疊層電容器的內部電極、電路基板的導體圖案等電子部件中的電極的導電性漿料中使用的銀粉末及其制造方法。

背景技術

導電性金屬漿料是一種具有可形成涂膜的涂布特性且電流能夠在經過干燥或燒制的涂膜中流動的漿料，是將導電性填充物(金屬填充物)單獨或與玻璃熔塊一起分散到由樹脂系粘合劑以及溶劑構成的載體中的流動性組合物，被廣泛適用于電氣電路的形成或陶瓷電容器的外部電極的形成等。

尤其是，銀漿料(Silver?Paste)是在復合導電性漿料中化學穩定性以及導電性最優秀的漿料，因此在導電性粘結以及涂布和微細電路的形成等多個領域被廣泛應用。銀漿料在如印刷電路板(PCB，Printed?Circuit?Board)等可靠性尤為重要的電子部件中被廣泛使用，例如作為銀漿通孔(STH，Silver?Through?Hole)用粘結或涂布材料使用，在多層電容器中作為內部電極使用，而最近在硅太陽能電池中作為電極材料使用。

具體來講，太陽能電池的正面電極是利用主要將銀(Ag)粉末作為主材料的導電性漿料在反射防止膜上印刷出柵線(grid?pattern)之后通過燒結的方式形成。此時，正面電極將在通過熱處理的燒結過程中滲透反射防止膜并與N?型硅層形成歐姆接觸(ohmiccontact)，從而降低太陽能電池的串聯電阻并借此提升轉換效率。

導電性漿料的流變物性(rheology)是決定印刷特性(涂布適應性)的主要因素，為了滿足電子部件的小型化以及電極圖案的高密度華或微細圖案化，對印刷特性造成影響的導電性漿料的流變物性非常重要，尤其是在太陽能電池用的絲網印刷電極中需要實現電極的窄線寬以及高厚度，即需要增加縱橫比?(aspect?ratio)因此導電性漿料的流變物性就變得更加重要。

包括流變物性在內的特性，會根據通過構成導電性漿料的填充物、樹脂粘接劑、溶劑、添加劑等的相互作用而形成的網目(Network)結構而發生變化。尤其是關于在導電性漿料中包含最多量的銀粉末，因為銀粉末與其他構成成分之間的相互作用力會隨著在表面進行涂布的表面處理劑的類型以及含量而發生變化，因此會在決定網目結構的形態時起到重要的作用。因此，為了對漿料的印刷特性以及流變物性進行控制，需要一種能夠根據銀粉末的表面處理劑類型以及含量對表面化學特性進行控制的技術。

在現有的現行專利(日本公開專利第2016-33259號)中提供一種為了通過絲網印刷形成微細圖案而能夠獲得觸變性(低rpm粘度/高rpm粘度)較高的導電性漿料的銀粉末及其制造方法。

但是，最近隨著太陽能電池用絲網印刷的印刷速度的高速化以及圖案的進一步微細化，導電性漿料的轉化效率成為了重要的特征，因此具有高觸變性的導電性漿料會因為漿料的滑動(Slip)性的減小以及膠黏度(tacky)的增加而導致印刷品質下降的問題。

發明內容

技術課題

本發明的目的在于解決如上所述的問題而提供一種在導電性漿料中使用的銀粉末的表面處理方法，并通過包含上述經過表面處理的銀粉末而提供一種相對于高rpm粘度的低rpm粘度比例即觸變性較低且有利于高速印刷以及微細圖案印刷的導電性漿料。

但是，本發明的目的并不限定于在上述內容中提及的目的，相關行業的從業人員將能夠通過下述記載進一步明確理解未被提及的其他目的。

解決課題的方法