[發明專利]發光器件封裝

在審

• 申請號: 201880082405.0
• 申請日: 2018-10-01
• 公開（公告）號: CN111837245A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 李舒
• 申請（專利權）人: 亮銳有限責任公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 于非凡;閆小龍

本文公開了一種發光器件及制造該發光器件的方法。發光器件包括基底（210）、形成在基底（210）上的反射層（220）、形成在反射層（220）上的涂覆層（270）和設置在基底（210）上的側壁（130）。側壁（130）被布置成形成反射杯（140）。發光二極管（LED）芯片（250）被設置在反射杯（140）中。在涂覆層（270）中形成暴露反射層（220）的一部分的開口（272、274）。結合導線（280、290）通過由涂覆層（270）中的開口（272、274）暴露的反射層（220）的部分將LED芯片（250）連接到基底（210）。

相關申請的交叉引用

本申請要求2017年10月19日提交的美國專利申請第15/788347號和2018年1月29日提交的歐洲申請第18153901.6號的權益，其內容通過引用在此并入本文。

技術領域

本公開總體上涉及發光器件，并且更具體地，涉及發光器件封裝。

背景技術

發光二極管（“LED”）通常在各種應用中用作光源。LED的主要功能部件可以是半導體芯片，該半導體芯片包括相反導電類型（p型和n型）的兩個注入層，以及用于輻射復合的發光有源層，在該發光有源層中發生載流子的注入。半導體芯片通常放置在封裝中，該封裝除了提供針對振動和機械沖擊的保護之外，還提供LED芯片和外部世界之間的電連接。

LED封裝還可以在光收集中發揮重要作用。具體地，LED封裝可以包括形成在封裝的LED芯片下面的反射層。反射層可以在一個方向上反射光，以提高發光效率。然而，由于暴露于濕氣和腐蝕性小分子材料，反射層通常易受到腐蝕。當LED封裝中的反射層被腐蝕時，LED封裝的光輸出效率會顯著降低，并且由LED封裝產生的光的顏色會改變。

因此，存在針對新的LED封裝設計的需要，其保護反射層免受由于暴露于濕氣和/或其他腐蝕性材料而造成的腐蝕。

發明內容

根據本公開的一個方面，發光器件可以包括基底、形成在基底上的反射層、形成在反射層上的涂覆層以及設置在基底上的側壁。側壁可以被布置成形成反射杯。發光二極管（LED）芯片可以設置在反射杯中?？梢栽谕扛矊又行纬杀┞斗瓷鋵拥囊徊糠值拈_口。導線可以通過由涂覆層中的開口暴露的反射層的部分將LED芯片連接到基底。

根據本公開的另一方面，發光器件可以包括基底、形成在基底上的反射層、經由粘合層耦合到基底的發光二極管（LED）芯片以及設置在基底上的側壁。側壁可以圍繞LED芯片以形成反射杯。可以在反射層上形成涂覆層。涂覆層可以由無機聚合物形成，并被布置成在粘合層周圍形成密封。

根據本公開的又一方面，一種用于制造發光器件的方法可以包括將電絕緣化合物模制到第一引線框架和第二引線框架上，以形成基底和反射杯。第一引線框架和第二引線框架可以各自包括相應的頂表面，該頂表面鍍有反射材料以形成基底的反射層?？梢允褂贸练e在反射層上的粘合層將發光二極管（LED）芯片安裝在反射杯中。可以在反射層上形成涂覆層。涂覆層可以是無機材料，并被布置成在粘合層周圍形成密封。可以在涂覆層中形成暴露反射層的一部分的開口。導線可以通過由涂覆層中的開口暴露的反射層的部分將LED芯片連接到基底。

附圖說明

下面描述的附圖僅用于說明目的。附圖不旨在限制本公開的范圍。在各種實施例中，圖中所示的相同附圖標記表示相同的部分。

圖1A是根據本公開各方面的LED封裝的示例的示意性透視圖；

圖1B是根據本公開各方面的圖1A的LED封裝的示意性截面圖；

圖1C是根據本公開各方面的圖1A的LED封裝的俯視圖；

圖1D是根據本公開各方面的LED封裝的另一示例的示意性截面圖；

圖2A是根據本公開各方面的LED封裝的又一示例的示意性截面圖；