[發明專利]感光性組合物和其利用

有效

• 申請號: 201880080385.3
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN111465899B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 佐合佑一朗;高田重治
• 申請（專利權）人: 株式會社則武
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/027;H01B1/00;H01B1/22
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

根據本發明，提供一種感光性組合物，其包含導電性粉末和感光性有機成分。上述導電性粉末的基于激光衍射/散射法的體積基準的D₅₀粒徑為1～5μm，并且，將上述導電性粉末的整體設為100質量％時，以下2種成分的總計占90質量％以上：(1)第1導電性粉末，其基于熱重分析的有機成分量為0.1質量％以下；(2)第2導電性粉末，其在表面附著有苯并三唑系化合物、且基于熱重分析的有機成分量至少為0.5質量％。

技術領域

本發明涉及感光性組合物和其利用。

需要說明的是，本申請要求基于2017年12月14日申請的日本國專利申請特愿2017-239464號的優先權，將該申請的全部內容作為參照援引至本說明書中。

背景技術

電感器等電子部件的制造中，已知有：使用包含導電性粉末和感光性有機成分的感光性組合物，利用所謂光刻法形成導電層的方法(例如參照專利文獻1～5)。在上述方法中，首先，利用印刷法等在基材上賦予感光性組合物，使其干燥，成型為膜狀體。接著，在上述成型后的膜狀體上覆蓋具有規定的開口圖案的光掩模，隔著光掩模將膜狀體曝光。由此，曝光后的膜狀體部分被光固化。接著，將以光掩模遮光了的未固化的膜狀體部分用蝕刻液進行腐蝕清洗并去除。然后，對其進行焙燒而形成(烘烤)圖案化為期望形狀的導電層。根據這樣的方法，與使用以往的各種印刷法的情況相比，可以形成微細的圖案的導電層。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本國專利第5163687號

專利文獻2：國際公開2015/122345號小冊子

專利文獻3：日本國專利申請公開2016-138310號公報

專利文獻4：日本國專利第5352768號

專利文獻5：日本國專利申請公開2006-193795號公報

發明內容

然而，近年來，各種電子設備的小型化、高性能化急速推進，對于安裝于電子設備的電子部件也要求進一步的小型化、高密度化。伴隨于此，在制造電子部件時，在要求導電層的低電阻化的同時還要求細線化(狹小化)。例如，要求形成細線的導電層，所述細線為構成導電層的布線的寬度(線寬)為30μm以下、進一步20μm以下。

然而，根據本發明人等的研究，如果使用上述專利文獻中記載的感光性組合物，則難以以高分辨率形成導電層。作為一例，線寬中產生粗部等難以穩定地形成細線狀的布線。另外，作為另一例，形成布線圖案時，如圖2的示意圖所示那樣，通過蝕刻無法完全去除的殘渣物(以下，稱為“線間殘渣”)有時依然殘留在相鄰的布線彼此的間隙部分(空間)。結果，由于隧道效應有時會產生漏電流、或布線間連接而產生短路不良。

本發明是鑒于上述方面而作出的，其目的在于，提供：能以高分辨率形成線間殘渣少的細線的導電層的感光性組合物。另外，相關的另一目的在于，提供：具備由上述感光性組合物的干燥體形成的導電膜的復合體。另外，相關的另一目的在于，提供：具備由上述感光性組合物的焙燒體形成的導電層的電子部件、和其制造方法。

根據本發明，提供一種感光性組合物，其包含導電性粉末和感光性有機成分。上述導電性粉末的基于激光衍射/散射法的體積基準的D₅₀粒徑為1μm以上且5μm以下，并且，將上述導電性粉末的整體設為100質量％時，以下2種成分的總計占90質量％以上：(1)第1導電性粉末，其基于熱重分析的有機成分量為0.1質量％以下；(2)第2導電性粉末，其在表面附著有苯并三唑系化合物、且基于熱重分析的有機成分量至少為0.5質量％。