[發明專利]感光性組合物和其利用有效
| 申請號: | 201880080385.3 | 申請日: | 2018-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN111465899B | 公開(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發明(設計)人: | 佐合佑一朗;高田重治 | 申請(專利權)人: | 株式會社則武 |
| 主分類號: | G03F7/004 | 分類號: | G03F7/004;G03F7/027;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感光性 組合 利用 | ||
1.一種感光性組合物,其包含導電性粉末和感光性有機成分,
所述導電性粉末的基于激光衍射/散射法的體積基準的D50粒徑為1μm以上且5μm以下,并且,將所述導電性粉末的整體設為100質量%時,以下2種成分的總計占90質量%以上:
(1)第1導電性粉末,其基于熱重測定的有機成分量為0.1質量%以下;
(2)第2導電性粉末,其在表面附著有苯并三唑系化合物、且基于熱重測定的有機成分量至少為0.5質量%,并且將有機成分整體設為100摩爾%時所述苯并三唑系化合物占50摩爾%以上。
2.根據權利要求1所述的感光性組合物,其中,所述導電性粉末包含銀系顆粒。
3.根據權利要求1或2所述的感光性組合物,其中,所述第1導電性粉末與所述第2導電性粉末的質量比率為第1導電性粉末:第2導電性粉末=85:15~20:80。
4.根據權利要求1或2所述的感光性組合物,其中,所述第1導電性粉末為核殼顆粒,所述核殼顆粒包含成為核的金屬材料、和覆蓋所述核的表面的至少一部分的陶瓷材料。
5.根據權利要求1或2所述的感光性組合物,其中,基于JIS?Z?8781:2013年的L*a*b*色度體系中,所述導電性粉末的亮度L*為50以上。
6.根據權利要求1或2所述的感光性組合物,其還包含沸點為150℃以上且250℃以下的有機溶劑。
7.一種復合體,其具備生片和導電膜,所述導電膜配置于所述生片上、且由權利要求1~6中任一項所述的感光性組合物的干燥體形成。
8.一種電子部件,其具備導電層,所述導電層由權利要求1~6中任一項所述的感光性組合物的焙燒體形成。
9.一種電子部件的制造方法,其包括如下工序:在基材上賦予權利要求1~6中任一項所述的感光性組合物,進行光固化和蝕刻處理,然后進行焙燒,形成由所述感光性組合物的焙燒體形成的導電層。
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