[發(fā)明專利]電阻器的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880079884.0
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN111465999B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設計）人: 阿部裕一;唐澤誠治;窪田道雄;五味洋二;簑輪宏一
• 申請（專利權）人: KOA株式會社
• 主分類號: H01C17/02
• 分類號: H01C17/02;H01C1/02;H01C13/00
• 代理公司: 北京瑞盟知識產(chǎn)權代理有限公司 11300
• 代理人: 劉昕;孟祥海

本發(fā)明目的在于提供尤其能夠抑制介于電阻體與電極板之間的熱傳導層厚度變動的電阻器的制造方法。本發(fā)明的電阻器的制造方法的特征在于，具有：用于在電阻體的表面上形成未固化的熱傳導層的工序；用于使所述熱傳導層半固化的工序；以及用于將配置在所述電阻體兩側的電極板折彎，并使所述熱傳導層進一步固化，通過所述熱傳導層將所述電阻體與電極板之間粘合的工序。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電阻器的制造方法。

背景技術

專利文獻1公開了涉及電阻器及其制造方法的發(fā)明。專利文獻1所示的電阻器由電阻體、位于電阻體的兩側且向電阻體的下表面?zhèn)日蹚澋碾姌O板和位于電阻體與電極板之間的電氣非導電性的填充料構成。

填充料將電阻體與電極板之間粘合。而且，在專利文獻1的電阻器中，熱會自電阻體經(jīng)由填充料而朝向電極板傳導，從而確保散熱性。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4806421號公報

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的課題

但是，在專利文獻1中，在電阻體的表面上配置有未固化且未固體化的填充料，在將電極板折彎而與填充料接觸之后，使填充料固化和固體化。

即，在專利文獻1中，在將電極板折彎而與填充料接觸的狀態(tài)下，填充料并未固化。為此，填充料的流動性較高，在電阻體與電極板之間的填充料厚度上容易產(chǎn)生變動。因此，專利文獻1的電阻器存在容易在散熱性和粘合強度上產(chǎn)生變動的問題。

因此，本發(fā)明正是鑒于上述問題而作出的發(fā)明，其目的在于提供一種尤其能夠抑制介于電阻體與電極板之間的熱傳導層厚度變動的電阻器的制造方法。

用于解決課題的方法

本發(fā)明的電阻器的制造方法的特征在于，具有：用于在電阻體的表面上形成未固化的熱傳導層的工序；用于使所述熱傳導層半固化的工序；以及用于將配置在所述電阻體兩側的電極板折彎，并使所述熱傳導層進一步固化，通過所述熱傳導層將所述電阻體與電極板之間粘合的工序。

發(fā)明效果

同現(xiàn)有的方法相比，本發(fā)明的電阻器的制造方法能夠抑制電阻體與電極板之間的熱傳導層的厚度變動。因而能夠制造散熱性和粘合強度的變動較小的電阻器。

附圖說明

圖1的圖1A為用于表示本實施方式的電阻器的制造工序的俯視圖，圖1B為沿A-A線剖切圖1A并自箭頭方向觀察的剖面圖。

圖2的圖2A為用于表示圖1A的下一制造工序的俯視圖，圖2B為沿B-B線剖切圖2A并自箭頭方向觀察的剖面圖，圖2C為與圖2B不同構造的剖面圖。

圖3的圖3A為用于表示圖2A和圖2B的下一制造工序的俯視圖，圖3B為用于表示在圖3A的工序中被切下的電阻器中間體的立體圖。

圖4為用于表示圖3B的下一制造工序的立體圖。

圖5的圖5A為用于表示圖4的下一制造工序的立體圖，圖5B為沿C-C線且朝向厚度方向剖切圖5A并自箭頭方向觀察的剖面圖，圖5C為使用圖2B所示的層疊構造的電阻器中間體而形成的剖面圖。

圖6的圖6A為用于表示圖5A的下一制造工序的立體圖，圖6B為用于表示圖5B的下一制造工序的剖面圖，圖6C為用于表示圖5C的下一制造工序的剖面圖。

圖7的圖7A為用于表示圖6A的下一制造工序的立體圖，圖7B為用于表示圖6B的下一制造工序的剖面圖，圖7C為用于表示圖6C的下一制造工序的剖面圖。

圖8為用于表示聚酰亞胺-環(huán)氧樹脂的DSC曲線和DDSC曲線的曲線圖。