[發(fā)明專利]電阻器的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880079884.0
• 申請(qǐng)日: 2018-12-11
• 公開（公告）號(hào): CN111465999B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 阿部裕一;唐澤誠治;窪田道雄;五味洋二;簑輪宏一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: KOA株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01C17/02
• 分類號(hào): H01C17/02;H01C1/02;H01C13/00
• 代理公司: 北京瑞盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11300
• 代理人: 劉昕;孟祥海

1.一種電阻器的制造方法，其特征在于，具有：

用于在電阻體的表面上形成未固化且已經(jīng)固體化狀態(tài)的作為熱傳導(dǎo)層的熱傳導(dǎo)性樹脂薄膜的工序；

用于使所述熱傳導(dǎo)性樹脂薄膜半固化的工序；以及

用于將配置在所述電阻體兩側(cè)的電極板折彎，并在與所述熱傳導(dǎo)性樹脂薄膜接觸狀態(tài)使所述熱傳導(dǎo)性樹脂薄膜進(jìn)一步固化，通過所述熱傳導(dǎo)性樹脂薄膜將所述電阻體與電極板之間粘合的工序。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻器的制造方法，其特征在于，

一邊向折彎的所述電極板施加壓力，一邊使所述熱傳導(dǎo)性樹脂薄膜固化。