[發明專利]用于以電子構件來裝備天線結構的方法和裝置

有效

• 申請號: 201880079697.2
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN111466052B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: S·尼克拉斯
• 申請（專利權）人: 米爾鮑爾兩合公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H05K3/32
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李琛;謝強

本發明涉及一種用于以電子構件、尤其是RFID芯片來裝備天線結構、尤其是RFID天線結構的方法和裝置，以及這種天線結構/構件組合。該方法包括以下步驟：(a)將電子構件施加到在載體基板上形成的并且由可燒結且在其燒結之后導電的材料制成的天線結構上，使得在天線結構的接觸區域與構件的相應電觸點之間形成接觸面；和(b)加熱天線結構，以便燒結該天線結構，同時由此導致在天線結構的接觸區域與構件的電觸點之間形成無粘劑的機械和電連接。也可使用該方法，用以用多個電子構件裝備天線結構。該裝置被相應地建立用于執行該方法。

技術領域

本發明涉及一種用于以電子構件、尤其是RFID芯片來裝備天線結構、尤其是RFID天線結構的方法和裝置，以及這種裝備有至少一個構件并與其電以及機械連接的天線結構(以下：天線結構/構件組合)。在此，RFID代表英語術語“無線電頻率識別”并且指的是用于發射機-接收機系統的已知技術，用于自動和無接觸地識別和定位對象和使用無線電波的生物。在RFID的情況下，連接于電子構件(RFID芯片)的天線結構(天線結構/構件組合)可尤其是所謂的RFID無線電標簽(也經常稱為“RFID簽”)或是這種RFID無線電標簽的一部分。然而，本發明不限于RFID應用，也可用于與其他技術和應用結合使用。

背景技術

已知的天線結構可被構造為自支持，諸如例如傳統的由金屬制成的棒天線，或相反地尤其是在用于短距離無線電通信的天線的情況下它們可被施加到載體基板上，例如作為薄膜金屬化部。為了形成無線電模塊，天線結構必須設有適當的電路，其可被構造為尤其是形式呈無線電芯片的電子構件形式。為了連接天線結構或其天線觸點，在用于施加到載體基板(例如用于RFID簽)上的天線結構的傳統解決方案中，導電粘劑(例如基于環氧基)典型地被施加到天線結構的天線觸點上，并然后將電子構件置于其上。附加地，為了隨后熱固化粘劑，典型地使用加熱的熱壓頭，用以在固化期間將構件壓到天線觸點上并用以加熱粘劑。

發明內容

本發明的目的是提出一種用于以電子構件、尤其是RFID芯片來改進地裝備天線結構、尤其是RFID天線結構的方法以及裝置，以及相應的天線結構/構件組合。

根據獨立權利要求的教導來提供該問題的一解決方案。本發明的各種實施方式和改進方案是從屬權利要求的主題。

本發明的第一方面涉及一種用于以電子構件、尤其是RFID芯片來裝備天線結構、尤其是RFID天線結構的方法。該方法包括以下步驟：(i)將電子構件施加到載體基板上形成的并由可燒結且在其燒結之后導電的材料制成的天線結構上，使得在天線結構的接觸區域與構件的相應電觸點之間形成接觸面；和(ii)加熱天線結構，用以燒結該天線結構，同時由此導致在天線結構的接觸區域與構件的電觸點之間形成無粘劑的機械和電連接。也可使用該方法，用于以多個電子構件來裝備天線結構。

“天線結構”在本發明的意義中被理解為意味著由導電材料(尤其是金屬或金屬合金)制成的空間物理結構，其被構造為無線電天線。天線結構可尤其是被形成在例如由紙或塑料材料制成的載體基板上，尤其是也作為薄層。

“電子構件”在本發明的意義中被理解為意味著：(i)電子的無源或有源的單個構件；(ii)電路、尤其是集成電路(IC)；或(iii)組件，諸如印制電路(PCB，印制電路板)，其包括若干單個構件或電路。構件的觸點可因此尤其是處在單個構件上、集成電路上或組件上的導電接觸墊或導電接觸面。

“在其燒結之后導電的可燒結材料”被理解為意味著如下材料：其包含細粒的導電粒子(尤其是金屬粒子)，并且其在加熱到(燒結)溫度時，然而仍在該材料的主成分的熔解溫度之下使得保留工件(在該情況下是天線結構)的形狀(形式)，獲得其最終屬性(諸如硬度、強度或導電性和/或導熱性)而無需施加壓力到該材料上。尤其地，材料可在燒結之前是電絕緣體或與其燒結之后的導電性相比只有較低導電性，使得完成的天線結構的最終導電性只通過燒結實現。