[發明專利]用于以電子構件來裝備天線結構的方法和裝置

有效

• 申請號: 201880079697.2
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN111466052B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: S·尼克拉斯
• 申請（專利權）人: 米爾鮑爾兩合公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H05K3/32
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李琛;謝強

1.一種用于以電子構件(3)來裝備天線結構(1)的方法，其中，所述方法包括：

在施加所述構件(3)之前，通過借助在其燒結之后導電的可燒結材料在載體基板(2)上印制所述天線結構(1,1a)來產生所述天線結構(1,1a)，其中，所述可燒結材料是可燒結墨水，所述可燒結墨水包含用于形成所述天線結構(1,1d)導電性的導電粒子，所述天線結構通過隨后的加熱被燒結；

將電子構件(3)施加到天線結構(1, 1a,1b)上，所述天線結構在載體基板(2)上形成并由在其燒結之后導電的可燒結材料制成，使得在所述天線結構(1)的接觸區域與所述構件(3)的相應電觸點之間形成接觸面；

加熱所述天線結構(1)用以燒結所述天線結構，并因此導致同時形成所述天線結構(1)的接觸區域與所述構件(3)的電觸點之間的無粘劑的機械和電連接；

其中，所述方法還包括以下加熱步驟：

加熱處于所述接觸面的區域中的可燒結材料到一低于所述可燒結材料的燒結溫度的溫度，用于所述構件(3)與所述天線結構(1,1c)的初步的無粘劑的機械連接。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述電子構件(3)是RFID芯片，并且所述天線結構(1)是RFID天線結構。

3.根據權利要求1所述的方法，還包括：

在施加所述構件(3)之前，加熱所產生的所述天線結構(1,1a)到一低于所述可燒結材料的燒結溫度的溫度，用以至少部分地干燥所述可燒結材料和/或所述載體基板(2)。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述墨水還包含抗氧化劑。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，借助噴墨式打印機來執行將所述天線結構(1,1a)印制到所述載體基板(2)上。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，在加熱所述天線結構(1,1c)用于燒結該天線結構期間，所述天線結構(1,1c)至少在所述接觸面的區域中被加熱到溫度為至少250℃。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，在加熱所述天線結構(1,1c)用于燒結該天線結構期間，所述天線結構(1,1c)至少在所述接觸面的區域中被加熱到溫度為至少300℃。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的方法，其中，施加所述構件(3)到所述天線結構(1,1b)上被如下地執行：

將所述構件(3)從構件載體基板直接傳輸到所述天線結構(1,1b)；或

借助傳輸設備從構件載體基板到所述天線結構(1,1b)間接地傳輸所述構件(3)，所述傳輸設備從所述構件載體基板取得所述構件(3)，將其運輸到所述天線結構(1,1b)并將其施加到所述天線結構(1,1b)上。

9.根據權利要求1至7中任一項所述的方法，還包括：

在將所述電子構件與所述天線結構(1,1d)機械和電連接之后，封裝所述電子構件(3)。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，借助施加液態或糊狀封裝復合物到所述構件(3)上并隨后對其固化來以無接觸方式執行所述封裝。

11.根據權利要求1至7中任一項所述的方法，還包括：

在所述方法的進程期間的至少一個時間點，基于傳感器檢查所述天線結構(1)和/或所述構件(3)；以及

取決于基于傳感器的該檢查的結果，控制所述方法的另外的進程。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，如果根據該檢查的結果已檢測到產品缺陷，則所述方法的另外的進程被控制，使得所述方法的根據方法被設計用于制造無缺陷的天線結構/構件組合(1,3或1f)的至少一個方法步驟被省略。