[發(fā)明專利]用于以電子構(gòu)件來裝備天線結(jié)構(gòu)的方法和裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880079697.2
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN111466052B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S·尼克拉斯
• 申請（專利權(quán)）人: 米爾鮑爾兩合公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H05K3/32
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李琛;謝強(qiáng)

1.一種用于以電子構(gòu)件(3)來裝備天線結(jié)構(gòu)(1)的方法，其中，所述方法包括：

在施加所述構(gòu)件(3)之前，通過借助在其燒結(jié)之后導(dǎo)電的可燒結(jié)材料在載體基板(2)上印制所述天線結(jié)構(gòu)(1,1a)來產(chǎn)生所述天線結(jié)構(gòu)(1,1a)，其中，所述可燒結(jié)材料是可燒結(jié)墨水，所述可燒結(jié)墨水包含用于形成所述天線結(jié)構(gòu)(1,1d)導(dǎo)電性的導(dǎo)電粒子，所述天線結(jié)構(gòu)通過隨后的加熱被燒結(jié)；

將電子構(gòu)件(3)施加到天線結(jié)構(gòu)(1, 1a,1b)上，所述天線結(jié)構(gòu)在載體基板(2)上形成并由在其燒結(jié)之后導(dǎo)電的可燒結(jié)材料制成，使得在所述天線結(jié)構(gòu)(1)的接觸區(qū)域與所述構(gòu)件(3)的相應(yīng)電觸點(diǎn)之間形成接觸面；

加熱所述天線結(jié)構(gòu)(1)用以燒結(jié)所述天線結(jié)構(gòu)，并因此導(dǎo)致同時形成所述天線結(jié)構(gòu)(1)的接觸區(qū)域與所述構(gòu)件(3)的電觸點(diǎn)之間的無粘劑的機(jī)械和電連接；

其中，所述方法還包括以下加熱步驟：

加熱處于所述接觸面的區(qū)域中的可燒結(jié)材料到一低于所述可燒結(jié)材料的燒結(jié)溫度的溫度，用于所述構(gòu)件(3)與所述天線結(jié)構(gòu)(1,1c)的初步的無粘劑的機(jī)械連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述電子構(gòu)件(3)是RFID芯片，并且所述天線結(jié)構(gòu)(1)是RFID天線結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

在施加所述構(gòu)件(3)之前，加熱所產(chǎn)生的所述天線結(jié)構(gòu)(1,1a)到一低于所述可燒結(jié)材料的燒結(jié)溫度的溫度，用以至少部分地干燥所述可燒結(jié)材料和/或所述載體基板(2)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述墨水還包含抗氧化劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，借助噴墨式打印機(jī)來執(zhí)行將所述天線結(jié)構(gòu)(1,1a)印制到所述載體基板(2)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在加熱所述天線結(jié)構(gòu)(1,1c)用于燒結(jié)該天線結(jié)構(gòu)期間，所述天線結(jié)構(gòu)(1,1c)至少在所述接觸面的區(qū)域中被加熱到溫度為至少250℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，在加熱所述天線結(jié)構(gòu)(1,1c)用于燒結(jié)該天線結(jié)構(gòu)期間，所述天線結(jié)構(gòu)(1,1c)至少在所述接觸面的區(qū)域中被加熱到溫度為至少300℃。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的方法，其中，施加所述構(gòu)件(3)到所述天線結(jié)構(gòu)(1,1b)上被如下地執(zhí)行：

將所述構(gòu)件(3)從構(gòu)件載體基板直接傳輸?shù)剿鎏炀€結(jié)構(gòu)(1,1b)；或

借助傳輸設(shè)備從構(gòu)件載體基板到所述天線結(jié)構(gòu)(1,1b)間接地傳輸所述構(gòu)件(3)，所述傳輸設(shè)備從所述構(gòu)件載體基板取得所述構(gòu)件(3)，將其運(yùn)輸?shù)剿鎏炀€結(jié)構(gòu)(1,1b)并將其施加到所述天線結(jié)構(gòu)(1,1b)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的方法，還包括：

在將所述電子構(gòu)件與所述天線結(jié)構(gòu)(1,1d)機(jī)械和電連接之后，封裝所述電子構(gòu)件(3)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，借助施加液態(tài)或糊狀封裝復(fù)合物到所述構(gòu)件(3)上并隨后對其固化來以無接觸方式執(zhí)行所述封裝。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的方法，還包括：

在所述方法的進(jìn)程期間的至少一個時間點(diǎn)，基于傳感器檢查所述天線結(jié)構(gòu)(1)和/或所述構(gòu)件(3)；以及

取決于基于傳感器的該檢查的結(jié)果，控制所述方法的另外的進(jìn)程。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，如果根據(jù)該檢查的結(jié)果已檢測到產(chǎn)品缺陷，則所述方法的另外的進(jìn)程被控制，使得所述方法的根據(jù)方法被設(shè)計用于制造無缺陷的天線結(jié)構(gòu)/構(gòu)件組合(1,3或1f)的至少一個方法步驟被省略。