[發明專利]具有引線框架的靈活且集成的模塊封裝的組裝

在審

• 申請號: 201880079522.1
• 申請日: 2018-10-08
• 公開（公告）號: CN111492476A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 羅志全;J·納斯魯拉;O·M·A·阿爾納加爾
• 申請（專利權）人: Z格魯公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/495;H01L23/528
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 鄔少俊

描述了具有第一表面和相對的第二表面的封裝部件。所述封裝部件可以包括第一元件、第二元件和第三元件。第一元件可以具有第一表面和相對的第二表面。第二元件可以具有第一表面和相對的第二表面。第三元件可以將第一元件的一部分電連接到第二元件的一部分。第一元件的第二表面可以與封裝部件的第二表面相鄰，并且第二元件的第二表面可以與封裝部件的第二表面相鄰。

優先權聲明

本申請要求于2017年10月10日提交的標題為“Assembly Of Flexible AndIntegrated Module Packages With Leadframes”、序列號為No.62/570614的美國臨時專利申請的優先權，通過引用將該美國臨時專利申請的全部內容并入。

背景技術

集成電路(IC)封裝技術可以并入專用的硅和封裝設計布局以及用于不同封裝或產品的架構和制造工藝。諸如IC芯片和無源器件之類的電子部件可以與PCB板上的電連接一起并入印刷電路板(PCB)上。對于要求極端小型化的應用，由于體積大且能源效率低，建立在PCB板上的電子系統可能不是最佳的。

附圖說明

通過以下給出的具體實施方式和本公開的各種實施例的附圖，將更充分地理解本公開的實施例。然而，盡管附圖旨在幫助解釋和理解，但是它們僅是幫助，而不應被認為將本公開限制于其中所描繪的具體實施例。

圖1示出了根據本公開的一些實施例的用于制造具有引線框架的靈活且集成的模塊封裝的流程圖。

圖2示出了根據本公開的一些實施例的預先制作的引線框架面板的俯視圖。

圖3示出了根據本公開的一些實施例的具有粘合劑的引線框架載體的圖。

圖4示出了根據本公開的一些實施例的引線框架載體上的引線框架面板的俯視圖和截面圖。

圖5A和圖5B分別示出了根據本公開的一些實施例的附接到引線框架面板的基底芯片附接區域上的基底芯片的俯視圖和截面圖。

圖6A和圖6B分別示出了根據本公開的一些實施例的附接到基底芯片上的集成電路(IC)部件和無源器件的俯視圖和截面圖。

圖7示出了根據本公開的一些實施例的用于連接基底芯片和引線的引線接合部的截面圖。

圖8A和圖8B分別示出了根據本公開的一些實施例的引線框架面板上的包封的俯視圖和截面圖。

圖9示出了根據本公開的一些實施例的與面板分離的封裝的分解透視圖。

圖10示出了根據本公開的一些實施例的封裝的截面圖。

圖11示出了根據本公開的一些實施例的用于制造具有引線框架的靈活的IC載體封裝的流程圖。

圖12示出了根據本公開的一些實施例的連接基底芯片和靈活的IC載體的引線的引線接合部的截面圖。

圖13A和圖13B分別示出了根據本公開的一些實施例的引線框架面板上的模制件包封的俯視圖和截面圖。

具體實施方式

集成電路(IC)芯片和無源件(例如，無源器件)可以并入印刷電路板(PCB)上。建立在PCB板上的電子系統由于其體積大且能源效率低而可能不是最佳的。同時，新興的IC封裝技術可以提供用于將多個電子部件集成到單個器件中的組裝方法，這可以通過特殊的硅設計、基板設計或封裝設計的某種組合來實現。這些方法可以針對特定的產品進行定制，這些特定的產品可能與昂貴且交貨期長的硅設計和開發、或昂貴且交貨期長的基板設計和制造相關聯。