[發明專利]具有引線框架的靈活且集成的模塊封裝的組裝

在審

• 申請號: 201880079522.1
• 申請日: 2018-10-08
• 公開（公告）號: CN111492476A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 羅志全;J·納斯魯拉;O·M·A·阿爾納加爾
• 申請（專利權）人: Z格魯公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/495;H01L23/528
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 鄔少俊

1.一種封裝部件，具有第一表面和相對的第二表面，所述封裝部件包括：

具有第一表面和相對的第二表面的第一元件；

具有第一表面和相對的第二表面的第二元件；以及

第三元件，所述第三元件將所述第一元件的一部分電連接到所述第二元件的一部分，

其中，所述第一元件的所述第二表面與所述封裝部件的所述第二表面相鄰；并且

其中，所述第二元件的所述第二表面與所述封裝部件的所述第二表面相鄰。

2.根據權利要求1所述的封裝部件，

其中，所述第一元件的所述第二表面和所述第二元件的所述第二表面基本共面。

3.根據權利要求1所述的封裝部件，

其中，所述第一元件的所述第二表面和所述第二元件的所述第二表面形成所述封裝部件的所述第二表面的部分。

4.根據權利要求1所述的封裝部件，

其中，所述第一元件是引線框架的一部分。

5.根據權利要求1所述的封裝部件，

其中，所述第二元件是半導體基底芯片。

6.根據權利要求1所述的封裝部件，包括：

第四元件，其安裝在所述第二元件的所述第一表面上并電連接到所述第二元件的所述第一表面的一個或多個部分。

7.根據權利要求6所述的封裝部件，

其中，所述第四元件通過一個或多個分別對應的導電結構電連接到所述第二元件的所述第一表面的所述一個或多個部分。

8.根據權利要求1所述的封裝部件，包括：

覆蓋所述第一元件、所述第二元件和所述第三元件的部分的包封元件。

9.根據權利要求1所述的封裝部件，

其中，所述第三元件將所述第一元件的所述第一表面的一部分電連接到所述第二元件的所述第一表面的一部分。

10.一種封裝部件，具有第一表面和相對的第二表面，所述封裝部件包括：

具有第一表面和相對的第二表面的第一導電元件；

具有第一表面和相對的第二表面的半導體元件；以及

將所述第一導電元件連接到所述半導體元件的第二導電元件，

其中，從所述第一導電元件的所述第二表面到所述第一導電元件的所述第一表面的第一距離大于或等于從穿過所述第一導電元件的所述第二表面的平面到穿過所述半導體元件的所述第二表面的平面的第二距離。

11.根據權利要求10所述的封裝部件，

其中，所述第一導電元件的所述第二表面與所述封裝部件的所述第二表面相鄰；并且

其中，所述半導體元件的所述第二表面與所述封裝部件的所述第二表面相鄰。

12.根據權利要求10所述的封裝部件，

其中，所述第一導電元件的所述第二表面和所述半導體元件的所述第二表面基本共面。

13.根據權利要求10所述的封裝部件，

其中，所述第一導電元件的所述第二表面和所述半導體元件的所述第二表面形成所述封裝部件的所述第二表面的部分。

14.根據權利要求10所述的封裝部件，其中，所述半導體元件是第一半導體元件，所述封裝部件包括：

第二半導體元件安裝在所述第一半導體元件的所述第一表面上并電連接到所述第一半導體元件的所述第一表面的一個或多個部分。

15.根據權利要求14所述的封裝部件，

其中，所述第二半導體元件通過一個或多個分別對應的導電結構電連接到所述第一半導體元件的所述第一表面的所述一個或多個部分。