[發明專利]帶天線的基板、以及天線模塊

有效

• 申請號: 201880079487.3
• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN111448713B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 森本裕太;山元一生
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q13/08
• 分類號: H01Q13/08;H01Q1/40;H01Q23/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

1.一種帶天線的基板，具備：

基板層，具有在層間形成布線的多層結構，由陶瓷材料或者樹脂材料構成；

下部天線元件，其配置于上述基板層；

天線保持層，其層疊于上述基板層的上表面；以及

上部天線元件，其配置于上述天線保持層，且與上述下部天線元件的上表面對置，

其中，

上述天線保持層由相對介電常數比上述基板層低的介電材料構成，

上述上部天線元件的下表面、側面以及上表面被上述天線保持層覆蓋，

上述天線保持層包含第一天線保持層和第二天線保持層，上述第一天線保持層覆蓋上述上部天線元件的上表面和側面的一部分，上述第二天線保持層覆蓋上述上部天線元件的下表面和側面的一部分，

上述上部天線元件埋設于上述第一天線保持層的內部和上述第二天線保持層的內部，

上述第一天線保持層和上述第二天線保持層相鄰。

2.根據權利要求1所述的帶天線的基板，其中，

上述上部天線元件的上表面的表面粗糙度比下表面的表面粗糙度大。

3.根據權利要求1或者2所述的帶天線的基板，其中，

上述上部天線元件具有上表面的面積比下表面的面積小的倒錐形形狀。

4.根據權利要求1所述的帶天線的基板，其中，

上述第一天線保持層由與上述第二天線保持層相同的材料構成。

5.根據權利要求1所述的帶天線的基板，其中，

上述第一天線保持層由與上述第二天線保持層不同的材料構成。

6.根據權利要求5所述的帶天線的基板，其中，

上述第一天線保持層的相對介電常數比上述第二天線保持層的相對介電常數高。

7.根據權利要求1或者2所述的帶天線的基板，其中，

上述上部天線元件的下表面的面積比對置的上述下部天線元件的上表面的面積大。

8.根據權利要求1或者2所述的帶天線的基板，其中，

上述下部天線元件的上表面被上述基板層覆蓋。

9.一種天線模塊，其中，具備：

權利要求1～8中任意一項所述的帶天線的基板；以及

電子部件，其安裝于上述帶天線的基板。

10.根據權利要求9所述的天線模塊，其中，

上述電子部件安裝于上述帶天線的基板的主面中的基板層的下表面側的主面。