[發(fā)明專利]帶天線的基板、以及天線模塊

有效

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• 申請日: 2018-10-16
• 公開（公告）號: CN111448713B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發(fā)明（設計）人: 森本裕太;山元一生
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q13/08
• 分類號: H01Q13/08;H01Q1/40;H01Q23/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

本發(fā)明提供一種帶天線的基板，具備：基板層、配置于上述基板層的下部天線元件、層疊于上述基板層的上表面的天線保持層、以及配置于上述天線保持層，且與上述下部天線元件的上表面對置的上部天線元件，上述天線保持層由相對介電常數(shù)比上述基板層低的介電材料構成，上述上部天線元件的下表面、側面以及上表面被上述天線保持層覆蓋。

技術領域

本發(fā)明涉及帶天線的基板、以及天線模塊。

背景技術

作為一個天線元件配置在另一個天線元件的上方的帶天線的基板，例如在專利文獻1公開了具備設置于第一電介質板的表面的供電激勵元件(下部天線元件)、和設置于第二電介質板的表面的無供電激勵元件(上部天線元件)的天線裝置。在專利文獻1所記載的天線裝置中，其特征在于，在第一電介質板與第二電介質板之間配置腳部，在供電激勵元件與無供電激勵元件之間形成有空間。

另外，在專利文獻1公開了隔著第二電介質板以及電介質隔離物排列了供電激勵元件以及無供電激勵元件的結構，以作為以往的天線裝置。

專利文獻1：日本特開2003－283239號公報

在專利文獻1所記載的天線裝置中，由于在供電激勵元件與無供電激勵元件之間形成與以往的電介質隔離物相比相對介電常數(shù)極小的空間，所以供電激勵元件與無供電激勵元件之間的相對介電常數(shù)變小，能夠減少電磁波的損耗。另外，由于配置在第一電介質板與第二電介質板之間的腳部與以往的電介質隔離物相比不容易變形，所以能夠恒定地保持供電激勵元件與無供電激勵元件之間的距離，從而能夠維持天線特性。

然而，根據(jù)配置無供電激勵元件的位置，難以恒定地保持上部天線元件亦即無供電激勵元件與下部天線元件亦即供電激勵元件的距離。例如，在將上部天線元件埋入第二電介質板內的結構的情況下，根據(jù)埋入量而繞在上部天線元件的側面的介電材料的量有偏差，其結果，存在天線特性不穩(wěn)定的擔心。另外，若上部天線元件設置于第二電介質板的表面，則有由于上部天線元件的位置在平面方向偏移，存在天線特性不穩(wěn)定的擔心。

發(fā)明內容

本發(fā)明是為了解決上述的問題而完成的，其目的在于提供一種天線元件之間的相對介電常數(shù)低，并且天線特性穩(wěn)定的帶天線的基板。本發(fā)明的目的還在于提供一種在上述帶天線的基板安裝了電子部件的天線模塊。

用于解決課題的手段

本發(fā)明的帶天線的基板，具備：基板層；下部天線元件，其配置于上述基板層；天線保持層，其層疊于上述基板層的上表面；以及上部天線元件，其配置于上述天線保持層，且與上述下部天線元件的上表面對置，上述天線保持層由相對介電常數(shù)比上述基板層低的介電材料構成，上述上部天線元件的下表面、側面、以及上表面被上述天線保持層覆蓋。

在本發(fā)明的帶天線的基板中，優(yōu)選上述上部天線元件的上表面的表面粗糙度比下表面的表面粗糙度大。

在本發(fā)明的帶天線的基板中，也可以上述上部天線元件具有上表面的面積比下表面的面積小的倒錐形形狀。

在本發(fā)明的帶天線的基板中，優(yōu)選上述天線保持層包含：覆蓋上述上部天線元件的上表面的第一天線保持層、和覆蓋上述上部天線元件的下表面的第二天線保持層。

在本發(fā)明的帶天線的基板中，也可以上述上部天線元件的一部分埋設于上述第二天線保持層的內部。

在本發(fā)明的帶天線的基板中，也可以上述第一天線保持層由與上述第二天線保持層相同的材料構成。

在本發(fā)明的帶天線的基板中，也可以上述第一天線保持層由與上述第二天線保持層不同的材料構成。該情況下，也可以上述第一天線保持層的相對介電常數(shù)比上述第二天線保持層的相對介電常數(shù)高。

在本發(fā)明的帶天線的基板中，也可以上述上部天線元件的下表面的面積比對置的上述下部天線元件的上表面的面積大。