[發(fā)明專利]具有兩個或更多芯片組件的電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880079383.2
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN111433911A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S·F·(J)·何;S·J·(D)·胡
• 申請（專利權(quán)）人: RF360歐洲有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H03H9/05;H01L23/13;H01L25/16;H01L25/18
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 李興斌

1.一種電子設(shè)備，包括：

-基板(SU)；

-凹槽(RC)，在所述基板的上表面中；

-埋入式芯片組件(BC)，被安裝到所述凹槽(RC)的下表面；

-上部芯片組件(TC)，被安裝到所述基板的所述上表面，以至少在一定程度上覆蓋所述凹槽(RC)和所述埋入式芯片組件(BC)；

-設(shè)備墊(PD)，被布置在所述基板的所述下表面上，并且與所述芯片組件(BC，TC)中的一個或兩個芯片組件電互連。

2.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的電子設(shè)備，

其中所述基板(SU)是PCB、由陶瓷或?qū)訅喊逯瞥傻亩鄬硬季€板，包括電互連到所述芯片組件(BC，TC)和所述設(shè)備墊(PD)的布線層。

3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，

至少包括第二上部芯片組件(TC2)，所述第二上部芯片組件(TC2)在所述基板(SU)的所述上表面上與所述第一上部芯片組件(TC1)相鄰地布置，和/或至少包括第二埋入式芯片組件(BC2)，所述第二埋入式芯片組件(BC2)在所述凹槽的所述下表面上與所述第一埋入式芯片組件相鄰地布置。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，

其中施加保護(hù)層(PL)以覆蓋所述一個或多個上部芯片組件(TC)的上表面和周圍的所述基板(SU)的上表面，由此密封至所述上表面，其中所述凹槽和所述上部芯片組件和所述埋入式芯片組件被布置在保護(hù)層和所述基板之間圍成的密封腔中。

5.根據(jù)前述權(quán)利要求所述的電子設(shè)備，

包括施加在所述保護(hù)層之上的模制物。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，

其中所述芯片組件分別選自有源或無源組件、IC、聲波組件、SAW設(shè)備、BAW設(shè)備、MEMS設(shè)備和RF濾波器設(shè)備。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，

其中所述保護(hù)層包括選自塑料膜或經(jīng)涂覆的塑料膜的層壓箔。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，

-其中所述至少一個上部芯片組件被安裝到上接觸墊，所述上接觸墊靠近并且沿著所述凹槽的邊緣布置在所述上表面上；

-其中所述至少一個埋入式芯片組件被安裝到布置在所述凹槽的所述下表面上的下接觸墊；

-其中所述上部芯片組件到所述上接觸墊的電互連以及所述埋入式芯片組件到所述下接觸墊的電互連由SMT互連、焊料凸塊、柱形凸塊、銅柱或?qū)щ娬澈蟿?shí)現(xiàn)。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，

選擇所述凹槽的高度和第二互連(IN_T)的高度，以在埋入式芯片組件(BC)的上表面和上方安裝的所述上部芯片組件(TC)的所述下表面之間留出間隙。