[發(fā)明專利]具有兩個或更多芯片組件的電子設(shè)備

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201880079383.2
• 申請日: 2018-11-19
• 公開（公告）號: CN111433911A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S·F·(J)·何;S·J·(D)·胡
• 申請（專利權(quán)）人: RF360歐洲有限責任公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H03H9/05;H01L23/13;H01L25/16;H01L25/18
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 李興斌

一種電子設(shè)備包括作為載體的基板(SU)和安裝到該基板的至少兩個芯片組件。在基板的上表面中形成凹槽(RC)。一個或多個芯片組件(BC)被安裝到凹槽的下表面，被稱為埋入式芯片組件。一個或多個上部芯片組件(TC)被安裝到基板的上表面，以至少在一定程度上覆蓋凹槽和埋入式芯片組件。設(shè)備墊(PD)被布置在基板的下表面上。它們中的每個與芯片組件中的一個或兩個芯片組件電互連。

背景技術(shù)

電子設(shè)備和包括電子設(shè)備的裝置處于連續(xù)的小型化趨勢中。此外，與較大的設(shè)備相比，較小的電子設(shè)備具有較小的尺寸、較小的功耗以及相似或更好的性能。

3-D集成是縮小電子設(shè)備的占地面積并且節(jié)省向其安裝設(shè)備的對應(yīng)PCB上的面積的另外的方法。在已知的解決方案中，電子設(shè)備的兩個以上的芯片可以堆疊在彼此之上。堆疊的芯片可以直接機械接觸，或者需要間隔器和/或中間隔離層。這種堆疊設(shè)備的制造和處理需要更多的努力，并且可能引起問題，并且可能具有降低的機械穩(wěn)定性和不那么穩(wěn)定的電互連，并且因此不那么可靠。此外，整個布置的高度可能太大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個目的在于提供一種允許節(jié)省空間從而避免堆疊問題的電子設(shè)備。

這些目的和其他目的通過根據(jù)權(quán)利要求1的電子設(shè)備來實現(xiàn)。從屬子權(quán)利要求給出了更詳細和更復雜的特征。

提供了一種電子設(shè)備，包括作為載體的基板和安裝到基板的至少兩個芯片組件。在基板的上表面中形成凹槽。第一芯片組件被安裝到凹槽的下表面，被稱為埋入式芯片組件。上部芯片組件被安裝到基板的上表面，以至少在一定程度上覆蓋凹槽和埋入式芯片組件。設(shè)備墊被布置在基板的下表面上。它們中的每個與芯片組件中的一個或兩個芯片組件電互連。

這種設(shè)備通過將兩個芯片組件至少在一定程度上布置彼此之上來提供3-D集成。在一個優(yōu)選的實施例中，設(shè)備的所需芯片面積與較大芯片組件的面積相符，該較大芯片組件可以是上部芯片組件。下部芯片組件被安裝到凹槽的下表面。上部組件被安裝到基板的上表面。這意味著兩個芯片組件之間不需要直接接觸，并且因此可以避免直接接觸。

根據(jù)埋入式芯片組件和上部芯片組件的重疊，設(shè)備需要的表面積減少。設(shè)備的機械穩(wěn)定性僅被凹槽可忽略地降低。但是，由于凹槽僅具有上部開口，其余的基板部分保證了足夠的穩(wěn)定性。此外，上部芯片組件通過將凹槽橋接而提供了附加的機械穩(wěn)定性。有利地，該“橋”在凹槽的相對側(cè)上錨定到基板的上表面。

基板可以選自PCB、由陶瓷或?qū)訅喊逯瞥傻亩鄬硬季€板或類似物。基板包括至少一個布線層，該布線層電互連到芯片組件和設(shè)備墊。(一個或多個)布線層被布置在基板內(nèi)。需要通過基板材料的層的隔離中間層來分離不同的布線層。兩個或更多布線層可以通過過孔互連。此外，(一個或多個)布線層需要連接到設(shè)備墊，以提供用于將設(shè)備電接觸到外部電路裝置的端子。

上部芯片組件到上接觸墊的電互連以及埋入芯片組件到下接觸墊的電互連，并且因此將其與布線層連接，由SMT互連、焊料凸塊、柱形凸塊(stud bump)、銅柱、導電膠等實現(xiàn)。

芯片組件可以包括無源或有源電子設(shè)備。芯片組件中的一個芯片組件可以是IC。然而，如果至少埋入式芯片組件是MEMS或SAW/BAW組件，則是有利的，因為其在由上部芯片組件覆蓋的凹槽內(nèi)的保護得到了改善。即使不是MEMS或SAW/BAW設(shè)備，對機械應(yīng)力更敏感的芯片組件也可以作為埋入式芯片組件安裝，以被更好地保護。

附加地或作為備選實施例，上部芯片組件可以是有利地通過倒裝芯片技術(shù)安裝的MEMS或SAW/BAW組件。上部芯片組件下方的凹槽為MEMS結(jié)構(gòu)提供了腔，以允許其不被干擾(包括結(jié)構(gòu)的移動或振動)的操作。

芯片組件可以獨立地包括如SAW或BAW設(shè)備的聲波組件，并且可以是例如在無線應(yīng)用中使用的RF濾波器設(shè)備的至少一部分。

兩個芯片組件可以是相同類型，但也可以不同。