[發明專利]具有B側分配系統的空調系統

有效

• 申請號: 201880078430.1
• 申請日: 2018-11-26
• 公開（公告）號: CN111433078B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: S·K·格林伍德;D·M·米隆;A·姆爾格德
• 申請（專利權）人: 根瑟爾姆公司
• 主分類號: B60N2/56
• 分類號: B60N2/56;B60N2/70;B60N2/68
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王小東;黃綸偉

1.一種分配系統，包括：

a.氣室，所述氣室包括：

i.頂層；

ii.底層；

iii.在所述頂層和所述底層之間形成的開放空間；

iv.所述頂層內的通氣孔；

v.從所述通氣孔中的一個或多個延伸的管道，其將所述氣室連接到坐墊內的坐墊孔，使得所述氣室和所述坐墊流體連通；

vi.位于所述底層中的鼓風機連接特征，用于將鼓風機連接至所述氣室；和

vii.位于所述開放空間中的多個導流板，所述多個導流板從所述鼓風機連接特征向四周輻射并且將來自所述鼓風機的流體引導到所述通氣孔。

2.根據權利要求1所述的分配系統，其中，所述氣室包括將所述氣室連接到座椅懸架的一個或多個氣室夾。

3.根據權利要求2所述的分配系統，其中，所述座椅懸架包括一個或多個線框架，并且所述一個或多個氣室夾將所述氣室連接到所述一個或多個線框架中的至少一個。

4.根據權利要求2或權利要求3所述的分配系統，其中，所述一個或多個氣室夾與所述氣室一起模制，通過壓敏粘合劑連接到所述氣室，被上覆模制到所述氣室中，或其組合。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述頂層和所述底層一體地形成，使得所述頂層和所述底層是一件。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中所述頂層通過焊接、粘合劑、超聲焊接或其組合而連接至所述底層。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述開放空間沒有任何間隔材料。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述氣室連接到所述坐墊而不用帶、鉤和環緊固件、粘合劑、壓敏粘合劑或其組合。

9.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述氣室包括一個或多個輪廓，使得所述氣室的形狀基本與所述坐墊的后側成鏡像。

10.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述管道包括直徑，并且所述管道的直徑大于所述坐墊孔的直徑。

11.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述管道包括角度，并且所述管道的角度小于所述坐墊孔的角度。

12.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述管道包括喇叭形頂部。

13.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述管道的橫截面形狀為圓錐形、圓柱形、拋物線形或其任意組合。

14.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述多個導流板中的一個或多個是彎曲的、基本筆直的、淚珠形的、新月形的、蛇形的、具有彎曲的部分、具有筆直的部分或其組合。

15.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述多個導流板中的一個或多個的形狀是直的、線性的、沒有彎曲的部分、沒有凹的部分、沒有銳角或其任意組合。

16.根據權利要求1至3中任一項所述的分配系統，其中，所述管道延伸到所述坐墊孔中。