[發(fā)明專利]形成有可流動(dòng)流體的流道的粘合陶瓷及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880078245.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-11-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111433170A | 公開（公告）日： | 2020-07-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 薛昶煜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 韓國(guó)東海炭素株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C04B37/00 | 分類號(hào)： | C04B37/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 形成 流動(dòng) 流體 粘合 陶瓷 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種形成有可流動(dòng)流體的流道的粘合陶瓷及其制備方法，更具體地，涉及一種形成有可流動(dòng)流體的流道的粘合陶瓷及其制備方法，其中，所述形成有可流動(dòng)流體的流道的粘合陶瓷包括：第一陶瓷基板；以及第二陶瓷基板，所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板彼此粘合而不需要粘附層，在與所述第二陶瓷基板接觸的所述第一陶瓷基板的粘合面、與所述第一陶瓷基板接觸的所述第二陶瓷基板的粘合面或所述兩個(gè)面上都形成有圖案，并且，包括沿所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板的粘合面形成的尺寸為0.01μm至50μm的氣孔。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種形成有可流動(dòng)流體的流道的粘合陶瓷及其制備方法，更具體地，涉及一種無(wú)需粘附層即可實(shí)現(xiàn)粘合的形成有可流動(dòng)流體的流道的粘合陶瓷及其制備方法。
背景技術(shù)
電子部件、生物材料、耐熱耐磨結(jié)構(gòu)部件等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用各種陶瓷材料。當(dāng)使用陶瓷材料時(shí)，只有在特殊情況下單獨(dú)使用陶瓷材料，通常都是通過(guò)陶瓷材料之間的粘合及陶瓷材料與金屬材料之間的粘合等來(lái)進(jìn)行應(yīng)用。通常由環(huán)氧樹脂等制成的粘合劑來(lái)實(shí)現(xiàn)陶瓷材料之間的粘合及陶瓷材料與金屬材料之間的粘合。
另外，與25℃的溫度條件相比，在80℃的溫度條件下環(huán)氧樹脂的粘合強(qiáng)度將會(huì)降低到一半以下。因此，難以在高溫環(huán)境下使用傳統(tǒng)的陶瓷粘合，并且因粘合強(qiáng)度低而難以應(yīng)用于要求在高溫環(huán)境下具備高強(qiáng)度的領(lǐng)域。
發(fā)明內(nèi)容
要解決的技術(shù)問(wèn)題
本發(fā)明的目的在于解決上述問(wèn)題，即提供一種不需要額外的粘附層，在高溫環(huán)境中具有高強(qiáng)度的形成有可流動(dòng)流體的流道的粘合陶瓷及其制備方法。
此外，通過(guò)在粘合陶瓷形成可流動(dòng)流體的流道，可以冷卻在陶瓷基板中產(chǎn)生的熱，因此，本發(fā)明的粘合陶瓷適合在高溫環(huán)境下使用。
然而，本發(fā)明要解決的問(wèn)題并非受限于上述言及的問(wèn)題，未言及的其他問(wèn)題能夠通過(guò)以下記載由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所明確理解。
解決問(wèn)題的技術(shù)方法
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的形成有可流動(dòng)流體的流道的粘合陶瓷包括：第一陶瓷基板；以及第二陶瓷基板，所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板彼此粘合而不需要粘附層，在與所述第二陶瓷基板接觸的所述第一陶瓷基板的粘合面、與所述第一陶瓷基板接觸的所述第二陶瓷基板的粘合面或所述兩個(gè)面上都形成有圖案，并且，包括沿所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板的粘合面形成的尺寸為0.01μm至50μm的氣孔。
根據(jù)一側(cè)面，所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的圖案可以分別包括從孔形狀、線形狀、凹版電路形狀及所述圖案的復(fù)合形狀中選擇的至少一種。
根據(jù)一側(cè)面，所述圖案可以形成可流動(dòng)流體的流道。
根據(jù)一側(cè)面，可以包括跨所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的晶粒。
根據(jù)一側(cè)面，跨所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的晶粒的尺寸可以是0.1μm至100μm。
根據(jù)一側(cè)面，所述第一陶瓷基板及第二陶瓷基板可以分別包括從碳化硅、氮化硅、氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化硅、氧化鋯增韌氧化鋁、氧化鎂、堇青石、莫來(lái)石及堇青石中選擇的至少一種。
根據(jù)一側(cè)面，所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板可以是相同材料，并且不包括異種材料。
根據(jù)一側(cè)面，還包括多個(gè)陶瓷基板，并且，所述多個(gè)陶瓷基板可以疊層粘合在所述第一陶瓷基板或第二陶瓷基板上而不需要粘附層。
根據(jù)一側(cè)面，所述第一陶瓷基板及第二陶瓷基板的厚度可以分別為1mm至100mm。
根據(jù)一側(cè)面，所述粘合陶瓷的總厚度可以是2mm至200mm。
根據(jù)一側(cè)面，可以具有單塊陶瓷基板強(qiáng)度的70％以上。
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