[發明專利]形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷及其制備方法

在審

• 申請號: 201880078245.2
• 申請日: 2018-11-23
• 公開（公告）號: CN111433170A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 薛昶煜
• 申請（專利權）人: 韓國東海炭素株式會社
• 主分類號: C04B37/00
• 分類號: C04B37/00;H01L21/683
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

1.一種形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，包括：

第一陶瓷基板；以及

第二陶瓷基板，

所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板彼此粘合而不需要粘附層，

在與所述第二陶瓷基板接觸的所述第一陶瓷基板的粘合面、與所述第一陶瓷基板接觸的所述第二陶瓷基板的粘合面或所述兩個面上都形成有圖案，

包括沿所述第一陶瓷基板和所述第二陶瓷基板的所述粘合面形成的尺寸為0.01μm至50μm的氣孔。

2.根據權利要求1所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的圖案分別包括從由孔形狀、線形狀、凹版電路形狀及所述圖案的復合形狀中選擇的至少一種。

3.根據權利要求1所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述圖案形成可流動流體的流道。

4.根據權利要求1所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，包括：

跨所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的晶粒。

5.根據權利要求1所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

跨所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的晶粒的尺寸為0.1μm至100μm。

6.根據權利要求1所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述第一陶瓷基板及第二陶瓷基板分別包括從碳化硅、氮化硅、氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化硅、氧化鋯增韌氧化鋁、氧化鎂、堇青石、莫來石及堇青石中選擇的至少一種。

7.根據權利要求1所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板是相同材料，并且不包括異種材料。

8.根據權利要求1所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，還包括：

多個陶瓷基板，

所述多個陶瓷基板疊層粘合在所述第一陶瓷基板或第二陶瓷基板上而不需要粘附層。

9.根據權利要求1所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述第一陶瓷基板及第二陶瓷基板的厚度分別為1mm至100mm。

10.根據權利要求1所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

所述粘合陶瓷的總厚度為2mm至200mm。

11.根據權利要求1所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷，其特征在于，

具有單塊所述陶瓷基板的強度的70％以上。

12.一種形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

拋光第一陶瓷基板的一面及第二陶瓷基板的一面；

在所述拋光的第一陶瓷基板的一面、所述拋光的第二陶瓷基板的一面或所述兩個面上都形成圖案；以及

粘合形成所述圖案的第一陶瓷基板的一面及形成所述圖案的第二陶瓷基板的一面從而實現接觸。

13.根據權利要求12所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷的制備方法，其特征在于，

在所述粘合步驟中，

根據所述第一陶瓷基板的圖案及所述第二陶瓷基板的圖案來形成可流動流體的流道。

14.根據權利要求12所述的形成有可流動流體的流道的粘合陶瓷的制備方法，其特征在于，

在所述粘合步驟中，

形成跨所述第一陶瓷基板及所述第二陶瓷基板的晶粒。