[發(fā)明專(zhuān)利]基板用保護(hù)具以及附膜基板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880078244.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-12-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111433388B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-05-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 福井悅二 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 日本電氣硝子株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/50 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/50;C23C16/458;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海和躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
| 地址: | 日本滋賀縣*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板用保 護(hù)具 以及 附膜基板 制造 方法 | ||
1.一種附膜基板的制造方法,使用基板用保護(hù)具制造附膜基板,所述基板用保護(hù)具對(duì)具有第一主面和位于所述第一主面相反的一側(cè)的第二主面的基板的所述第一主面進(jìn)行保護(hù),所述附膜基板的制造方法的特征在于,
所述基板用保護(hù)具具備:
基材片,構(gòu)成為至少能夠覆蓋所述基板的周緣部的尺寸;
粘著層,能夠粘著于所述基板的周緣部;以及
可撓性的隔板,配置于所述基材片與所述粘著層之間,
所述基材片在由所述粘著層及所述隔板包圍的位置具有貫通孔,
所述基板具有一定的厚度,所述基板的形狀為俯視時(shí)呈矩形,
所述粘著層及所述隔板形成為沿著所述基板的所述第一主面的周緣部連續(xù)的環(huán)狀,
所述附膜基板的制造方法具備:
準(zhǔn)備步驟,使粘著層與基板的第一主面接觸,經(jīng)由所述基板用保護(hù)具的基材片的貫通孔吸引基板,形成具有所述基板用保護(hù)具和所述基板的成膜用基板;以及
成膜步驟,在所述基板的所述第二主面進(jìn)行功能性膜的成膜,
在所述準(zhǔn)備步驟中,在以所述基板的所述第一主面與所述粘著層重疊的狀態(tài)配置了所述基板之后,經(jīng)由所述貫通孔吸引所述基板,從而能夠在所述吸引中維持所述基板的所述第一主面重疊到所述粘著層的狀態(tài)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
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- 隱匿檢索系統(tǒng)以及公開(kāi)參數(shù)生成裝置以及加密裝置以及用戶(hù)秘密密鑰生成裝置以及查詢(xún)發(fā)布裝置以及檢索裝置以及計(jì)算機(jī)程序以及隱匿檢索方法以及公開(kāi)參數(shù)生成方法以及加密方法以及用戶(hù)秘密密鑰生成方法以及查詢(xún)發(fā)布方法以及檢索方法
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