[發(fā)明專利]基板用保護(hù)具以及附膜基板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880078244.8
• 申請(qǐng)日: 2018-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN111433388B
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 福井悅二
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本電氣硝子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C23C14/50
• 分類號(hào): C23C14/50;C23C16/458;H01L21/683
• 代理公司: 上海和躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31239
• 代理人: 尹洪波

基板用保護(hù)具(11)具備：基材片(12)，構(gòu)成為至少可覆蓋基板(S)的周緣部的尺寸；粘著層(13)，可粘著于基板(S)的周緣部；以及可撓性的隔板(14)，配置于基材片(12)與粘著層(13)之間。基材片(12)在被粘著層(13)及隔板(14)包圍的位置具有貫通孔(12a)。附膜基板的制造方法具備：準(zhǔn)備步驟，經(jīng)由基板用保護(hù)具(11)的基材片(12)的貫通孔(12a)吸引基板(S)，準(zhǔn)備基板用保護(hù)具(11)與基板(S)粘著的成膜用基板；以及成膜步驟，在成膜用基板的基板(S)的第二主面(S2)將功能性膜進(jìn)行成膜。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基板用保護(hù)具以及附膜基板的制造方法。

背景技術(shù)

有時(shí)，在玻璃基板等基板的兩個(gè)主面中，僅在基板的一個(gè)主面將功能性膜進(jìn)行成膜。在這種情況下，通過用基板用保護(hù)具來保護(hù)基板的另一主面，從而能夠抑制基板的另一主面的功能性膜的成膜。例如，在專利文獻(xiàn)1中，通過使用具有附著在基板的不是成膜對(duì)象的一側(cè)的主面的周緣部的附著面的治具，防止成膜材料蔓延于該主面。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2016－197623號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

如上述的現(xiàn)有技術(shù)，關(guān)于在僅于基板的一個(gè)主面將功能性膜進(jìn)行成膜時(shí)，抑制由成膜材料的蔓延造成的成膜材料對(duì)基板的另一主面周緣部的附著的技術(shù)，尚有改善的余地。

本發(fā)明的目的在于提供一種可僅在基板的一個(gè)主面適當(dāng)?shù)貙⒐δ苄阅みM(jìn)行成膜的基板用保護(hù)具以及附膜基板的制造方法。

解決上述課題的基板用保護(hù)具，對(duì)具有第一主面和位于所述第一主面相反的一側(cè)的第二主面的基板的所述第一主面進(jìn)行保護(hù)，具備：基材片，構(gòu)成為至少能夠覆蓋所述基板的周緣部的尺寸；粘著層，能夠粘著于所述基板的周緣部；以及可撓性的隔板，配置于所述基材片與所述粘著層之間，所述基材片在由所述粘著層及所述隔板包圍的位置具有貫通孔。

根據(jù)該構(gòu)成，可于功能性膜的成膜前，經(jīng)由基材片的貫通孔吸引基板，通過粘著層將基板的周緣部與基材片的周緣部進(jìn)行粘著，于功能性膜的成膜時(shí)可抑制成膜材料蔓延而附著于基板的第一主面的周緣部。

而且，基板為例如為0.05～1.5mm薄的情形時(shí)，在吸引時(shí)即使基板撓曲，由于可撓性的隔板也撓曲，故不會(huì)有粘著層從基板的周緣部剝離的情形。而且，將基板用保護(hù)具安裝于基板時(shí)，由于亦可不將基板的第二主面按壓于治具等，故易于保持基板的第二主面的清潔性。

解決上述課題的附膜基板的制造方法，使用上述基板用保護(hù)具制造附膜基板，具備：準(zhǔn)備步驟，經(jīng)由所述基板用保護(hù)具的基材片的貫通孔吸引基板，準(zhǔn)備所述基板用保護(hù)具與所述基板粘著的成膜用基板；以及成膜步驟，于所述成膜用基板的所述基板的所述第二主面將功能性膜進(jìn)行成膜。

根據(jù)本發(fā)明，可僅于基板的一個(gè)主面適當(dāng)?shù)貙⒐δ苄阅みM(jìn)行成膜。

附圖說明

圖1為表示實(shí)施方式的基板用保護(hù)具的分解立體圖。

圖2為表示成膜用基板的立體圖。

圖3為說明成膜用基板的準(zhǔn)備步驟的立體圖。

圖4為說明成膜用基板的準(zhǔn)備步驟的端視圖。

圖5為說明成膜用基板的準(zhǔn)備步驟的端視圖。

圖6為表示基板用保護(hù)具及附膜基板的立體圖。

圖7為說明成膜用基板的準(zhǔn)備步驟的變更例的立體圖。

圖8為說明成膜用基板的準(zhǔn)備步驟的變更例的立體圖。

具體實(shí)施方式

以下，針對(duì)本發(fā)明的基板用保護(hù)具及附膜基板的制造方法的實(shí)施方式，參照附圖進(jìn)行說明。再者，附圖中，為了便于說明，有夸張地表示構(gòu)成的一部分(例如厚度)的情形。而且，針對(duì)各部分的尺寸比例，有與實(shí)際不同的情形。