[發(fā)明專利]用于封閉CVD反應(yīng)器的內(nèi)殼的裝載開口的封閉元件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880077822.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111417458A | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | M.科爾伯格;F.魯達(dá)伊威特;M.普菲斯特雷爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 艾克斯特朗歐洲公司 |
| 主分類號(hào): | B01J3/03 | 分類號(hào): | B01J3/03;C23C16/44;H01L21/67;F16K51/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 李萌 |
| 地址: | 德國黑*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 封閉 cvd 反應(yīng)器 裝載 開口 元件 | ||
本發(fā)明涉及一種CVD反應(yīng)器,其具有氣密且能抽成真空的反應(yīng)器殼體(1)和布置在所述反應(yīng)器殼體(1)中的內(nèi)殼(2),所述內(nèi)殼具有用于輸送過程氣體的器件(3、4)和用于固持在所述內(nèi)殼中借助于過程氣體待處理的基材(6)的器件(5),其中,所述內(nèi)殼(2)具有能被封閉元件(10)的密封元件(11)封閉的裝載開口(7),并且所述密封元件(11)在其封閉位置中以周圍的密封區(qū)(10')貼靠在在內(nèi)殼(2)的外側(cè)上圍繞裝載開口(7)的配對(duì)密封區(qū)(7')上,其中,所述密封元件(11)圍繞至少一條空間軸線(X、Y、Z)傾斜度可調(diào)地和/或可樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)地和/或沿空間軸線(X、Y、Z)之一可彈性偏離地固定在支架上。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種CVD反應(yīng)器,其具有氣密且能抽真空的反應(yīng)器殼體和布置在反應(yīng)器殼體中的內(nèi)殼,所述內(nèi)殼具有用于輸入過程氣體的器件和用于對(duì)在內(nèi)殼中借助于過程氣體待處理的基材進(jìn)行固持的器件,其中,內(nèi)殼具有能被封閉元件的密封元件封閉的裝載開口,并且密封元件在其封閉位置中以周圍的密封區(qū)貼靠于在內(nèi)殼的外側(cè)上圍繞裝載開口的配對(duì)密封區(qū)上。
背景技術(shù)
由專利文獻(xiàn)US 2013/0101372 A1已知一種CVD反應(yīng)器,在該CVD反應(yīng)器中,進(jìn)氣機(jī)構(gòu)和承載基材的基材座處于該過程室中,利用殼體將過程室與過程室周圍的空間隔離。殼體具有可被封閉元件封閉的裝載開口。
由專利文獻(xiàn)6,273,664 B1已知一種過程室的可樞轉(zhuǎn)的封閉元件。
專利文獻(xiàn)DE 10 2014 106 467 A1公開一種具有密封元件的封閉元件,該密封元件能夠以圍繞樞轉(zhuǎn)軸線可樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的方式固定在支架上。
在CVD反應(yīng)器、尤其MOCVD反應(yīng)器中實(shí)施涂層步驟。在CVD反應(yīng)器的過程室中,例如為由硅或III-V族化合物構(gòu)成的基材涂布一個(gè)或多個(gè)層。基材優(yōu)選為單晶固體,在單晶固體的表面上單晶地沉積一個(gè)或多個(gè)尤其III-V族層。為此,將承載基材的基材座加熱至過程溫度。過程溫度可以處于1000℃至1200℃的范圍內(nèi),其中,尤其在沉積氮化物時(shí)達(dá)到較高溫度。在此過程中,作為過程氣體將有機(jī)金屬化合物、尤其第III主族的元素的有機(jī)金屬化合物輸入過程室。將第V主族的元素作為氫化物輸入過程室。例如,將氮作為NH3輸入過程室。在沉積過程中,氣相中的氣態(tài)原材料在基材上方和在基材表面上分解。在基材座表面上和在包圍過程室的壁部的表面上均產(chǎn)生寄生覆層。寄生覆層需要時(shí)不時(shí)地被移除。寄生覆層的移除可以通過干式蝕刻進(jìn)行。為此將蝕刻氣體輸入過程室。溫度較高時(shí),借助于蝕刻氣體將寄生覆層轉(zhuǎn)化為揮發(fā)性產(chǎn)物,借助于載氣可以將揮發(fā)性產(chǎn)物從過程室移除。可以將Cl2或其它鹵素化合物或其它鹵素用作蝕刻氣體。也可以使用HCl。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是,提供用于將清洗氣體的蝕刻效果僅限于過程室的區(qū)域的措施。
所述技術(shù)問題通過在權(quán)利要求中給出的發(fā)明解決,其中,從屬權(quán)利要求不僅是在權(quán)利要求1中給出的發(fā)明的有利改進(jìn)方案,而且是所述技術(shù)問題的獨(dú)立解決方案。從屬權(quán)利要求的個(gè)別特征可以與其它從屬權(quán)利要求的個(gè)別特征以任意方式相結(jié)合。
本發(fā)明首先且主要建議,過程室通過布置在反應(yīng)器殼體中的內(nèi)殼封裝。內(nèi)殼具有能被封閉元件的密封元件封閉的裝載開口。密封元件具有密封面和包圍該密封面的密封區(qū)。在密封元件封閉裝載開口的封閉位置中,密封區(qū)貼靠在內(nèi)殼的配對(duì)密封區(qū)上。配對(duì)密封區(qū)由裝載開口的邊緣區(qū)域構(gòu)成。配對(duì)密封區(qū)由內(nèi)殼的壁部的指向外部的、即指向過程室周圍的區(qū)域的表面構(gòu)成。在封閉位置中,密封元件在外部貼靠在配對(duì)密封區(qū)上。密封元件被支架保持住,支架通過機(jī)械的驅(qū)動(dòng)裝置可移動(dòng),使得密封元件從封閉位置移至開啟位置。在此,密封元件從裝載開口移開,使得裝載開口敞開以便對(duì)過程室實(shí)施裝料和卸料。支架和密封元件布置在反應(yīng)器殼體的包圍過程室、即包圍內(nèi)殼的區(qū)域中。設(shè)有用于將反應(yīng)器殼體和過程室抽真空的真空泵。尤其在密封元件的兩側(cè)上存在壓力平衡的情況下,該密封元件氣密地封閉裝載開口。
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