[發明專利]使用耦合饋電的雙頻帶天線及包括該天線的電子設備

在審

• 申請號: 201880074619.3
• 申請日: 2018-11-27
• 公開（公告）號: CN111434093A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 尹洙旻;樸世鉉;鄭明勛;鄭載勛;趙宰熏;鄭鎮佑;千載奉
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01Q1/46;H01Q21/24;H01Q1/38;H01Q1/24
• 代理公司: 北京市立方律師事務所 11330
• 代理人: 謝玉斌

根據實施例，一種電子設備包括外殼，其包括第一板和背向第一板的第二板；以及基板，其設置在第一板與第二板之間，且包括面向第一板的第一面和面向第二板的第二面，其中基板包括第一導電板，其設置在第一絕緣層上并面向第二面；導電圖案，其設置在第二絕緣層上，其中第二導電層位于第一導電層與第一面之間；第二導電板，其設置在第二絕緣層與第一面之間的第三絕緣層上，并且當從第二面上方觀察第二板時，第二板至少部分地與第一導電板交疊；接地板，其設置在第四絕緣層上，其中第四絕緣層位于第三絕緣層與第一面之間；導電通路，其被構造為穿過第三絕緣層和第四絕緣層，并與導電圖案電連接；以及無線通信電路，其與導電通路電連接，且被配置為發送/接收頻帶在20GHz至100GHz范圍內的至少一個信號。

技術領域

本公開的各種實施例涉及使用耦合饋電的雙頻帶天線，以及包括該雙頻帶天線的電子設備。

背景技術

隨著無線通信技術的發展，電子設備(例如，通信電子設備)在日常生活中被廣泛使用，因此內容的使用呈指數增長。由于內容使用的迅速增加，所以網絡的使用量正在接近容量。由于需要低等待時間的數據通信，正在開發下一代無線通信技術(例如，第五代(5G)通信)或諸如無線千兆聯盟(WIGIG)(例如，802.11AD)等高速無線通信技術。

發明內容

問題的解決方案

下一代無線通信技術可以使用頻率基本上大于或等于20GHz的具有毫米量級的波長的信號，并且例如可以同時在28GHz的頻帶和39GHz的頻帶中使用。因此，當支持雙頻帶的單個天線安裝在具有較小尺寸的電子設備內部時，在電子設備的空間利用方面可能是有效的。

近年來，導電貼片天線可用于具有單個天線的雙頻帶。例如，通過在導電貼片中包括特定長度和槽作為寄生元件，貼片型天線可以被實現為在雙頻帶中工作。然而，由于寄生元件(例如，槽)被構造在貼片上，貼片型天線變為具有不對稱結構，因此可能難以實現雙極化。另外，可以通過允許在不同頻帶中工作的貼片彼此相鄰來實現雙頻帶天線。然而，由于天線是單獨實現的，所以天線的整體尺寸可能會增加。

本公開的某些實施例可以提供一種使用耦合饋電的雙頻帶天線，以及包括該雙頻帶天線的電子設備。

本公開的某些實施例可以提供一種使用耦合饋電的雙頻帶天線以及包括該雙頻帶天線的電子設備，該雙頻帶天線被配置成通過實現雙頻帶而無需改變導電板的形狀來支持雙極化。

本公開的某些實施例可以提供一種能夠提供有效安裝空間的使用耦合饋電的雙頻帶天線，以及包括該雙頻帶天線的電子設備。

根據某些實施例，一種電子設備包括：外殼，所述外殼包括第一板和背向所述第一板的第二板；以及基板，所述基板設置在所述第一板與所述第二板之間，并且包括面向所述第一板的第一面和面向所述第二板的第二面，其中所述基板包括：第一導電板，所述第一導電板設置在第一絕緣層上并面向所述第二面；導電圖案，所述導電圖案設置在第二絕緣層上，其中所述第二導電層位于所述第一導電層與所述第一面之間；第二導電板，所述第二導電板設置在所述第二絕緣層與所述第一面之間的第三絕緣層上，并且當從所述第二面上方觀察所述第二板時，所述第二板至少部分地與所述第一導電板交疊；接地板，所述接地板設置在第四絕緣層上，其中所述第四絕緣層位于所述第三絕緣層與所述第一面之間；導電通路，所述導電通路構造為穿過所述第三絕緣層和所述第四絕緣層，并與所述導電圖案電連接；以及無線通信電路，所述無線通信電路與所述導電通路電連接，并且被配置為發送/接收頻帶在20GHz至100GHz范圍內的至少一個信號。