[發明專利]使用耦合饋電的雙頻帶天線及包括該天線的電子設備在審
| 申請號: | 201880074619.3 | 申請日: | 2018-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN111434093A | 公開(公告)日: | 2020-07-17 |
| 發明(設計)人: | 尹洙旻;樸世鉉;鄭明勛;鄭載勛;趙宰熏;鄭鎮佑;千載奉 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H01Q1/46;H01Q21/24;H01Q1/38;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 北京市立方律師事務所 11330 | 代理人: | 謝玉斌 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 耦合 饋電 雙頻 天線 包括 電子設備 | ||
1.一種電子設備,所述電子設備包括:
外殼,所述外殼包括第一板和背向所述第一板的第二板;以及
基板,所述基板設置在所述第一板與所述第二板之間,并且包括面向所述第一板的第一面和面向所述第二板的第二面,其中所述基板包括:
第一導電板,所述第一導電板設置在第一絕緣層上并面向所述第二面;
導電圖案,所述導電圖案設置在第二絕緣層上,其中所述第二絕緣層位于所述第一絕緣層與所述第一面之間;
第二導電板,所述第二導電板設置在所述第二絕緣層與所述第一面之間的第三絕緣層上,并且當從所述第二面上方觀察所述第二板時,所述第二板至少部分地與所述第一導電板交疊;
接地板,所述接地板設置在第四絕緣層上,其中所述第四絕緣層位于所述第三絕緣層與所述第一面之間;
導電通路,所述導電通路構造為穿過所述第三絕緣層和所述第四絕緣層,并與所述導電圖案電連接;以及
無線通信電路,所述無線通信電路與所述導電通路電連接,并且被配置為發送/接收頻帶在20GHz至100GHz范圍內的至少一個信號。
2.根據權利要求1所述的電子設備,其中,所述第二絕緣層緊鄰所述第一絕緣層,所述第三絕緣層緊鄰所述第二絕緣層,所述第四絕緣層緊鄰所述第三絕緣層,并且其中第二導電板設置在所述第二絕緣層與所述第三絕緣層之間,所述接地板設置在所述第三絕緣層與所述第四絕緣層之間。
3.根據權利要求1所述的電子設備,其中,所述第二導電板具有比所述第一導電板更大的面積。
4.根據權利要求1所述的電子設備,其中,穿過所述第四絕緣層構造的所述導電通路被絕緣材料包圍,從而將所述導電通路與所述接地板電斷開。
5.根據權利要求1所述的電子設備,其中,所述無線通信電路通過所述第一導電板發送/接收具有第一頻率的第一信號,通過所述第二導電板發送/接收具有低于所述第一頻率的第二頻率的第二信號。
6.根據權利要求5所述的電子設備,其中,所述第一頻率包括35GHz至45GHz的范圍。
7.根據權利要求6所述的電子設備,其中,所述第二頻率包括23GHz至33GHz的范圍。
8.根據權利要求1所述的電子設備,其中,所述導電圖案包括導線。
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