[發明專利]用于制造RFID標簽的方法和包括IC和天線的RFID標簽

在審

• 申請號: 201880070875.5
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN111602142A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: L.胡塔薩洛;E.哈洛寧;J.伊科寧
• 申請（專利權）人: 斯道拉恩索公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 詹承斌;宋莉

用于制造包括IC和天線的RFID標簽的方法。該方法包括以下步驟：提供由焊接材料制成的天線，該天線至少部分地用固體形式的熱熔膠粘劑覆蓋；將天線加熱到高于其熔點的溫度，其中天線被加熱的部分和熱熔膠粘劑熔化，將IC放置在預定位置，該位置適合于IC連接至天線；將IC和天線壓在一起，使得建立IC和天線之間的電連接；以及冷卻RFID標簽，使得熱熔膠粘劑和天線固體化，其中實現了IC和天線之間的焊接接頭，并且熱熔膠粘劑圍繞IC和天線之間的接頭。

技術領域

本發明涉及一種用于制造包括IC和天線的RFID標簽的方法。其還涉及包括IC和天線的RFID標簽。

在下文中會經常使用表述“熱熔膠粘劑”(HMA)(或“熱熔膠”)。在本上下文中，該表述意指具有特定熔點的熱塑性材料。

此外，會使用表述RFID(射頻識別)標簽。RFID標簽是用于附接到要在射頻識別系統中識別的對象上的標簽。RFID標簽包括RFID芯片，其是IC(集成電路)。

此外，會使用表述IC(集成電路)。在本上下文中，其與作為RFID標簽的一部分的RFID芯片相同。在RFID標簽中，IC電連接至天線。

背景技術

RFID標簽包括集成電路(IC)和天線。IC電連接至天線。利用當今的技術，用各向同性導電膠粘劑(ICA)或各向異性導電膠粘劑(ACA)將IC連接至天線。以這種方式生產的RFID標簽需要使用昂貴的導電膠粘劑和包括壓力、溫度和時間在內的固化過程。固化過程對每個標簽需要單獨的壓力元件。這些膠粘劑對運輸敏感，并且通常需要冷鏈。其在天線上的分布是一個需要進行精確控制的過程，并且需要時間來固化，通常為6-10秒，并且用加熱的元件進行固化。所使用的這些類型的膠粘劑通常還具有有限的使用壽命。而且，許多這些類型的膠粘劑還含有環境不友好或不許可食品接觸的化學品(例如，含有雙酚A的環氧物質)。

發明目的

本發明的一個目的是提供一種制造RFID標簽的方法和RFID標簽，其中IC以新的方式連接至天線。本發明的方法和RFID標簽解決了上述問題。

發明內容

根據本發明，用于制造RFID標簽的方法的特征在于，其包括以下步驟：

-提供由焊接材料制成的天線，該天線至少部分地用固體形式的熱熔膠粘劑覆蓋，

-將天線加熱到高于其熔點的溫度，其中天線被加熱的部分和熱熔膠粘劑熔化，

-將IC放置在預定位置，該位置適合于IC連接至天線，

-將IC和天線壓在一起，使得建立IC和天線之間的電連接，以及

-冷卻RFID標簽，使得熱熔膠粘劑和天線固體化(solidify，凝固)，其中實現了IC和天線之間的焊接接頭(joint，接合處)，并且熱熔膠粘劑圍繞IC和天線之間的接頭。

根據本發明，RFID標簽的特征在于：

-天線由焊接材料制成，并且IC被焊接到天線中；以及

-IC和天線通過焊接接頭連接，該焊接接頭被固體形式的熱熔膠粘劑圍繞。

具體實施方式

在下文中，將更詳細地描述本發明，其中以新的創造性方式將IC(RFID芯片)連接至RFID標簽的天線。

根據本發明，憑借焊接和熱熔膠粘劑(HMA)將IC附接到天線。焊接提供了電和一定的機械連接，而HMA提供了額外的機械連接和強度。因此，熱熔膠粘劑不需要是導電的。