[發(fā)明專利]用于制造RFID標(biāo)簽的方法和包括IC和天線的RFID標(biāo)簽

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880070875.5
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN111602142A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: L.胡塔薩洛;E.哈洛寧;J.伊科寧
• 申請（專利權(quán)）人: 斯道拉恩索公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 詹承斌;宋莉

1.用于制造包括IC和天線的RFID標(biāo)簽的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

-提供由焊接材料制成的天線，該天線至少部分地用固體形式的熱熔膠粘劑覆蓋，

-將天線加熱到高于其熔點的溫度，其中天線被加熱的部分和熱熔膠粘劑熔化，

-將IC放置在預(yù)定位置，該位置適合于IC連接至天線，

-將IC和天線壓在一起，使得建立IC和天線之間的電連接，以及

-冷卻RFID標(biāo)簽，使得熱熔膠粘劑和天線固體化，其中實現(xiàn)了IC和天線之間的焊接接頭，并且熱熔膠粘劑圍繞IC和天線之間的接頭。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

加熱的步驟在放置IC的步驟之前進(jìn)行。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

放置IC的步驟在加熱的步驟之前進(jìn)行。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

放置IC的步驟與加熱的步驟同時進(jìn)行。

5.根據(jù)權(quán)利要求1、3或4所述的方法，其特征在于，IC的面對天線的一側(cè)用固體形式的熱熔膠粘劑覆蓋，而不是天線的一側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意項所述的方法，其特征在于，提供天線的步驟還包括天線由錫-鉍制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任意項所述的方法，其特征在于，熱熔膠粘劑是PO或EVA熱熔膠粘劑。

8.包括IC和天線的RFID標(biāo)簽，其特征在于：

-天線由焊接材料制成，并且IC被焊接到天線中，以及

-IC和天線通過焊接接頭連接，該焊接接頭被固體形式的熱熔膠粘劑圍繞。

9.通過根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意項所述的制造方法獲得的RFID標(biāo)簽。