[發明專利]用于減少共端子晶體管中的串擾的布局在審
| 申請號: | 201880070783.7 | 申請日: | 2018-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN111295754A | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 維賈伊·克里希納穆爾蒂;阿比迪爾·拉赫曼;褚民;蘇阿爾普·阿拉斯 | 申請(專利權)人: | 德州儀器公司 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 減少 端子 晶體管 中的 布局 | ||
微電子器件(100)具有公共端子晶體管(104),所述公共端子晶體管具有兩個或更多個溝道(112,114)和在溝道(112,114)的相應區域中的感測晶體管(124,130)。溝道(112,114)和感測晶體管(124,130)共享半導體襯底(102)中的公共節點(106)。感測晶體管(124,130)被配置成用于提供表示通過對應溝道(112,114)的電流的感測電流。感測晶體管(124,130)被定位成使得溝道電流與對應的感測電流的比率具有小于目標值的串擾。形成微電子器件(100)的方法包括估計含公共端子晶體管(104)的公共節點(106)的半導體襯底(102)中的電位分布,和基于所估計的電位分布為感測晶體管(124,130)選擇位置。
技術領域
本發明總體上涉及微電子器件,并且更具體地涉及微電子器件中的共端子晶體管。
背景技術
廣泛使用的共端子晶體管是n溝道金屬氧化物半導體(NMOS)晶體管,其具有在n型半導體區域中的共漏極,和由單獨柵極控制的具有共端子晶體管的源極的兩個或更多個溝道。共端子NMOS晶體管可用于提供通過串聯連接到溝道的單獨負載的電流。共端子晶體管具有用于每個溝道的感測NMOS晶體管,以監測通過相應溝道的電流。期望使通過每個感測晶體管的電流代表通過相應溝道的電流并且獨立于通過其他溝道的電流,即,具有低串擾。這通常通過具有補償電路來實現,所述補償電路提供用于調節通過感測晶體管的電流的補償信號以減少串擾。所述補償電路增加了含共端子晶體管的微電子器件的面積,從而造成了不期望的制造成本增加。
發明內容
微電子器件具有共端子晶體管,所述共端子晶體管具有兩個或更多個溝道和在溝道的相應區域中的感測晶體管。溝道和感測晶體管共享半導體區域中的共節點。所述感測晶體管被配置成在操作電流范圍因數內提供表示通過對應溝道的電流的感測電流。所述感測晶體管被定位成使得溝道電流與對應感測電流的比率對通過其他溝道的電流的依賴性小于目標水平。可以在沒有提供用于調節一或多個感測電流以減少串擾的補償信號的補償電路的情況下實施微電子器件。形成微電子器件的方法包括估計含共端子晶體管的共節點的半導體區域中的電位分布,和基于所估計的電位分布為感測晶體管選擇位置。
附圖說明
圖1是具有共端子晶體管的示例性微電子器件的截面圖。
圖2是含共端子晶體管的示例性微電子器件的電路圖。
圖3是含共端子晶體管的示例性微電子器件的頂視圖。
圖4是示出共端子晶體管中的感測晶體管的串擾的圖表。
圖5是具有共端子晶體管的另一示例性微電子器件的截面圖。
圖6是形成含共端子晶體管的微電子器件的示例性方法的流程圖。
圖7是具有共端子晶體管的示例性微電子器件的視圖,描繪了流入和流出微電子器件的電流。
圖8是確定含共端子晶體管的微電子器件的第一感測位置和第二感測位置的示例性方法的流程圖。
具體實施方式
附圖未按比例繪制。示例性實施例不限于所示出的動作或事件的順序,因為一些動作或事件可以以不同的順序發生和/或與其他動作或事件同時發生。此外,一些示出的動作或事件對于實施根據示例性實施例的方法是任選的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





