[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201880070579.5
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN111295746B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 佐藤好則;原英夫
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L21/822
• 分類號: H01L21/822;H01L27/04;H02M3/28;H04L25/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;郝慶芬

本發明的半導體裝置具有：作為脈沖信號的發送側的第一芯片；作為脈沖信號的接收側的第二芯片；以及第三芯片，其使用集成變壓器將第一芯片與第二芯片之間電絕緣，同時將脈沖信號從第一芯片傳輸到第二芯片。第二芯片和第三芯片分別具備用于經由前級的接合線接受脈沖信號的輸入的第一電極。在各芯片的第一電極中的至少一個的下部區域中，設置有與第一電極電絕緣并連接到基準電位端的第二電極。由此，能夠形成LC低通濾波器，從而可以降低脈沖信號的噪聲。

技術領域

本說明書中公開的發明涉及一種處理脈沖信號的半導體裝置(例如復合隔離器)。

背景技術

以往，例如在用作車載設備、工業設備等的電源的AC/DC轉換器和DC/DC轉換器領域中，存在一種使用隔離器將初級電路系統和次級電路系統進行磁耦合，同時保持二者的絕緣性的技術。

作為上述相關以往技術的一例，可以舉出專利文獻1。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2008-187821號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，在隔離器周圍產生大量開關噪聲的環境中，難以準確地傳輸脈沖信號，尤其在輸入電壓較高的AC/DC轉換器中，存在隔離器中產生的噪聲電平大的問題。

另外，上述問題不僅僅存在于在隔離器中，而是普遍存在于所有處理脈沖信號的半導體裝置中。

鑒于本申請的發明人所發現的上述問題，本說明書中公開的發明的目的在于，提供一種能夠降低脈沖信號的噪聲的半導體裝置。

用于解決課題的手段

本說明書中公開的半導體裝置被設為如下結構(第一結構)：具有：作為脈沖信號的發送側的第一芯片；作為上述脈沖信號的接收側的第二芯片；以及第三芯片，其使用集成變壓器將上述第一芯片與上述第二芯片之間電絕緣，同時將上述脈沖信號從上述第一芯片傳輸到上述第二芯片，上述第二芯片和上述第三芯片分別具備用于經由接合線(bondingwire)從前級的芯片接受上述脈沖信號的輸入的第一電極，在各芯片的第一電極中的至少一個的下部區域中，設置有與上述第一電極電絕緣并連接到基準電位端的第二電極。

此外，在由第一結構構成的半導體裝置中，可以形成為如下結構(第二結構)：用金屬層或多晶硅層形成上述第二電極。

此外，在由第一或第二結構構成的半導體裝置中，可以形成為如下結構(第三結構)：在俯視觀察下，上述第二電極具有等于或大于上述第一電極的面積。

此外，在由第一至第三結構中的任意一個結構構成的半導體裝置中，可以形成為如下結構(第四結構)：在上述第一電極和上述第二電極之間，設有至少一層與上述第一電極和上述第二電極中的一個短路的中間電極。

此外，在由第四結構構成的半導體裝置中，可以形成為如下結構(第五結構)：在上述第一電極和上述第二電極之間，作為上述中間電極，交替層疊有至少一層與上述第一電極短路的第一中間電極和至少一層與上述第二電極短路的第二中間電極。

此外，在由第一至第五結構中的任意一個結構構成的半導體裝置中，可以形成為如下結構(第六結構)：上述第一芯片具備調整上述脈沖信號的脈沖寬度的功能。

此外，在由第一至第六結構中的任意一個結構構成的半導體裝置中，可以形成為如下結構(第七結構)：通過將初級電路系統與次級電路系統電絕緣的同時進行相互間的信號傳輸，來作為絕緣型開關電源的控制主體發揮功能。

此外，本說明書中公開的絕緣型開關電源被設為如下結構(第八結構)：具有：由第七結構構成的半導體裝置；以及由上述半導體裝置控制的開關輸出級。