[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201880070579.5
• 申請日: 2018-10-09
• 公開（公告）號: CN111295746B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 佐藤好則;原英夫
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L21/822
• 分類號: H01L21/822;H01L27/04;H02M3/28;H04L25/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;郝慶芬

1.一種半導體裝置，其特征在于，具有：

第一芯片，其被構成為作為脈沖信號的發送側；

第二芯片，其被構成為作為上述脈沖信號的接收側；以及

第三芯片，其被構成為使用集成變壓器將上述第一芯片與上述第二芯片之間電絕緣，同時將上述脈沖信號從上述第一芯片傳輸到上述第二芯片，

上述第二芯片和上述第三芯片分別具備被構成為經由接合線從前級的芯片接受上述脈沖信號的輸入的第一電極，

在各芯片的上述第一電極中的至少一個的下部區域中，設置有被構成為與上述第一電極電絕緣并連接到基準電位端的第二電極，

在俯視觀察下，上述第二電極具有大于上述第一電極的面積，經由在與上述第一電極不重合的位置設置的通孔與連接到上述基準電位端的焊盤連接。

2.一種半導體裝置，其特征在于，具有：

第一芯片，其被構成為作為脈沖信號的發送側；

第二芯片，其被構成為作為上述脈沖信號的接收側；以及

第三芯片，其被構成為使用集成變壓器將上述第一芯片與上述第二芯片之間電絕緣，同時將上述脈沖信號從上述第一芯片傳輸到上述第二芯片，

上述第二芯片和上述第三芯片分別具備被構成為經由接合線從前級的芯片接受上述脈沖信號的輸入的第一電極，

在各芯片的上述第一電極中的至少一個的下部區域中，設置有被構成為與上述第一電極電絕緣并連接到基準電位端的第二電極，

在上述第一電極和上述第二電極之間，設有至少一層與上述第二電極短路的中間電極。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，

在上述第一電極和上述第二電極之間，交替層疊有至少一層與上述第一電極短路的第一中間電極和至少一層與上述第二電極短路的相當于第二中間電極的所述中間電極。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

使用金屬層或多晶硅層形成上述第二電極。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

上述第一芯片具備調整上述脈沖信號的脈沖寬度的功能。

6.根據權利要求1至3中任意一項所述的半導體裝置，其特征在于，

通過將初級電路系統與次級電路系統電絕緣的同時進行相互間的信號傳輸，來作為絕緣型開關電源的控制主體發揮功能。

7.一種絕緣型開關電源，其特征在于，具有：

權利要求6所述的半導體裝置；以及

由上述半導體裝置控制的開關輸出級。

8.根據權利要求7所述的絕緣型開關電源，其特征在于，

上述開關輸出級作為DC/DC轉換部的構成要素發揮功能，該DC/DC轉換部被構成為使用變壓器將初級電路系統與次級電路系統電絕緣，同時由供給到上述初級電路系統的直流輸入電壓生成直流輸出電壓并供給到上述次級電路系統的負載。

9.根據權利要求8所述的絕緣型開關電源，其特征在于，

還具有：整流部，其被構成為由交流輸入電壓生成上述直流輸入電壓。

10.一種電子設備，其特征在于，具有：

根據權利要求7至9中任意一項所述的絕緣型開關電源；以及

負載，其被構成為從上述絕緣型開關電源接受電力供給來運行。

11.一種芯片，其特征在于，

該芯片是將第一電極和第二電極集成化而形成的，

上述第一電極被構成為經由接合線接受脈沖信號的輸入，

上述第二電極被構成為設置在上述第一電極的下部區域，與上述第一電極電絕緣并連接到基準電位端，

在俯視觀察下，上述第二電極具有大于上述第一電極的面積，經由在與上述第一電極不重合的位置設置的通孔與連接到上述基準電位端的焊盤連接。