[發明專利]熱敏電阻元件及其制造方法

在審

• 申請號: 201880070143.6
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN111295724A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 平田雄一;水戶賢吾;時枝康次郎
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C7/02;H01C17/065
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

提供能夠應對小型化和扁平化并且能夠提高引線接合的可靠性的熱敏電阻元件及其制造方法。本發明的熱敏電阻元件包括：坯體，其由陶瓷構成，具有相對的第1端面及第2端面和配置在第1端面與第2端面之間的周面；第1外部電極，其覆蓋第1端面和周面的第1端面側；以及第2外部電極，其覆蓋第2端面和周面的第2端面側。第1外部電極和第2外部電極由包含最下層的基底層和最上層的金屬鍍層的多個電極層構成，第1外部電極的基底層在第2外部電極側具有薄壁且相鄰的兩個第2外部電極側角部，第2外部電極的基底層在第1外部電極側具有薄壁且相鄰的兩個第1外部電極側角部。

技術領域

本發明涉及熱敏電阻元件及其制造方法，更詳細而言涉及適合引線接合的熱敏電阻元件及其制造方法。

背景技術

近年來，伴隨著對電子設備的小型化的要求的提高，推進著熱敏電阻元件等電子零部件的小型化和扁平化。圖7是表示片式的熱敏電阻元件100的構造的一例的示意剖視圖。在熱敏電阻坯體101的上表面101a具備上表面電極層102a，在下表面101b具備下表面電極層102b，在這些各電極102a、102b的表面形成有引線接合區域103b和焊接圖案103(例如專利文獻1)。在安裝時，通過使焊接圖案103熔融而將下表面電極層102b經由底座電連接于電子設備，從而將引線接合于引線接合區域103b。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-5373號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，在以往的引線接合規格的片式的熱敏電阻元件中，存在無法充分地應對小型化和扁平化的問題。另外，也需要進一步提高引線接合的可靠性。

因此，本發明的目的在于解決上述的問題，提供能夠應對小型化和扁平化并且能夠提高引線接合的可靠性的熱敏電阻元件及其制造方法。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發明的一技術方案的熱敏電阻元件包括：坯體，其由陶瓷構成，具有相對的第1端面及第2端面和配置在所述第1端面與所述第2端面之間的周面；第1外部電極，其覆蓋所述第1端面和所述周面的所述第1端面側；以及第2外部電極，其覆蓋所述第2端面和所述周面的所述第2端面側，其特征在于，所述第1外部電極和所述第2外部電極由包含最下層的基底層和最上層的金屬鍍層的多個電極層構成，所述第1外部電極的基底層在所述第2外部電極側具有薄壁且相鄰的兩個第2外部電極側角部，所述第2外部電極的基底層在所述第1外部電極側具有薄壁且相鄰的兩個第1外部電極側角部。

根據上述的形態，基底電極的薄壁部吸收金屬鍍層的內部應力，從而能夠抑制外部電極的剝落、裂紋的生成。

另外，在另一形態中，所述第1外部電極的基底層具有與所述兩個第2外部電極側角部相連的薄壁的第1緣部，所述第2外部電極的基底層具有與所述兩個第1外部電極側角部相連的薄壁的第2緣部。

根據上述的形態，由于基底層具有薄壁的第1緣部和第2緣部，因此能夠進一步抑制外部電極的剝落、裂紋的生成。

另外，在另一形態中，所述基底層由硬化后的導電糊劑形成。

根據上述的形態，能夠抑制由硬化后的導電糊劑形成的基底層的剝落、裂紋的生成。

另外，在另一形態中，所述第1外部電極具有在俯視時中央部朝向所述第1端面側凹陷的弓形凹部，所述第2外部電極具有在俯視時中央部朝向所述第2端面側凹陷的弓形凹部。

根據上述的形態，能夠抑制第1外部電極與第2外部電極的短路。