[發明專利]熱敏電阻元件及其制造方法

在審

• 申請號: 201880070143.6
• 申請日: 2018-10-17
• 公開（公告）號: CN111295724A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 平田雄一;水戶賢吾;時枝康次郎
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C7/02;H01C17/065
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種熱敏電阻元件，包括：

坯體，其由陶瓷構成，具有相對的第1端面及第2端面和配置在所述第1端面與所述第2端面之間的周面；

第1外部電極，其覆蓋所述第1端面和所述周面的所述第1端面側；以及

第2外部電極，其覆蓋所述第2端面和所述周面的所述第2端面側，

其中，

所述第1外部電極和所述第2外部電極由包含最下層的基底層和最上層的金屬鍍層的多個電極層構成，

所述第1外部電極的基底層在所述第2外部電極側具有薄壁且相鄰的兩個第2外部電極側角部，

所述第2外部電極的基底層在所述第1外部電極側具有薄壁且相鄰的兩個第1外部電極側角部。

2.根據權利要求1所述的熱敏電阻元件，其中，

所述第1外部電極的基底層具有與所述兩個第2外部電極側角部相連的薄壁的第1緣部，所述第2外部電極的基底層具有與所述兩個第1外部電極側角部相連的薄壁的第2緣部。

3.根據權利要求1或2所述的熱敏電阻元件，其中，

所述基底層由硬化后的導電糊劑形成。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的熱敏電阻元件，其中，

所述第1外部電極具有在俯視時中央部朝向所述第1端面側凹陷的弓形凹部，所述第2外部電極具有在俯視時中央部朝向所述第2端面側凹陷的弓形凹部。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的熱敏電阻元件，其中，

所述第1外部電極和所述第2外部電極分別具有在俯視時與自所述第1端面朝向所述第2端面延伸的長度方向交叉的一對端邊和沿著所述長度方向的一對側邊，在將所述第1外部電極和所述第2外部電極的中央部處的所述一對端邊間的長度分別設為L1和L2，并將所述第1外部電極和所述第2外部電極的側邊的長度分別設為E1和E2時，L1E1并且L2E2。

6.根據權利要求5所述的熱敏電阻元件，其中，

所述L1和所述L2為95μm以上且285μm以下，所述E1和所述E2為100μm以上且290μm以下。

7.根據權利要求5或6所述的熱敏電阻元件，其中，

所述L1和所述E1滿足0.770≤(L1/E1)≤0.975的關系，

并且所述L2和所述E2滿足0.770≤(L2/E2)≤0.975的關系。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的熱敏電阻元件，其中，

所述第1外部電極的所述第1端面側的相鄰的角部具有圓角形狀，所述第2外部電極的所述第2端面側的相鄰的角部具有圓角形狀。

9.一種熱敏電阻元件的制造方法，所述熱敏電阻元件包括：

坯體，其由陶瓷構成，具有相對的第1端面及第2端面和配置在所述第1端面與所述第2端面之間的周面；

第1外部電極，其覆蓋所述第1端面和所述周面的所述第1端面側；以及

第2外部電極，其覆蓋所述第2端面和所述周面的所述第2端面側，

其中，

所述制造方法包含：

坯體制作工序，在該工序中制作坯體；以及

外部電極制作工序，在該工序中制作第1外部電極和第2外部電極，

所述外部電極制作工序還包含形成基底層的基底層形成工序，

所述基底層形成工序包含在所述第1外部電極的所述基底層的所述第2外部電極側形成薄壁且相鄰的兩個第2外部電極側角部、以及在所述第2外部電極的所述基底層的所述第1外部電極側形成薄壁且相鄰的兩個第1外部電極側角部的工序。

10.根據權利要求9所述的制造方法，其中，

在所述第1外部電極的基底層設置與所述兩個第2外部電極側角部相連的薄壁的第1緣部，并且在所述第2外部電極的基底層設置與所述兩個第1外部電極側角部相連的薄壁的第2緣部。