[發明專利]升降銷保持器有效
| 申請號: | 201880069594.8 | 申請日: | 2018-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN111279464B | 公開(公告)日: | 2023-09-15 |
| 發明(設計)人: | K·K·恩古耶 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 侯穎媖;張鑫 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降 保持 | ||
此處公開升降銷保持器的實施例。在一些實施例中,升降銷保持器包括:外殼構件,所述外殼構件具有上部部分及下部部分,其中上部部分包括界定中央空間的環狀壁;支撐構件,所述支撐構件至少部分地設置于中央空間內,且具有配置成支撐升降銷的底座及向上突出的部分;第一夾持器,所述第一夾持器設置于支撐構件的頂部,且具有從第一夾持器的主體向上突出且配置成夾住升降銷的第一多個接腳;及第二夾持器,所述第二夾持器設置于支撐構件的底座頂部,且具有從第二夾持器的主體向上突出且配置成夾住升降銷的第二多個接腳,其中第一夾持器設置于第三中央開口內。
技術領域
本公開文本的實施例總的來說涉及基板處理。
背景技術
在半導體處理中,升降銷用以在工藝腔室中將半導體基板抬升及降低至基板支撐件上。通常,機械臂將基板傳送至基板放置于升降銷上之處的工藝腔室的上部部分中,所述升降銷向上延伸通過基板支撐件。升降銷接著降低至工藝腔室的下部部分中,以將基板放置在基板支撐件上。此后,機械臂從腔室撤離。
在處理基板之后,升降銷向上升起通過基板支撐件中的套管,以通過抵靠基板上推從而抬升基板離開基板支撐件。機械臂接著重新插入基板下方,以從腔室撤離經處理的基板。發明人已發現常規升降銷保持器無法足夠良好地固定升降銷,因此允許升降銷傾斜且摩擦基板支撐件中的套管。
當升降銷嘗試抬升基板離開基板支撐件,并且升降銷的動作并非平順連續的動作反而為磕磕巴巴的動作時,常規升降銷組件具有的額外問題產生。發明人已發現磕磕巴巴的動作通過落至升降銷保持器中在支撐升降銷的基板支撐件下方的碎片造成。磕磕巴巴的動作將造成震動,而將造成由基板的動作產生的粒子落至升降銷保持器中。隨著升降銷上下移動,碎片造成升降銷摩擦套管。結果,由于升降銷磕磕巴巴的動作,基板可能發生損傷。為了解決磕磕巴巴的問題,已使用清潔方案以清潔升降銷保持器。然而,因為清潔無法解決底層問題,所以碎片再次落至升降銷保持器中。
因此,發明人提供改進的升降銷保持器及包括此的升降銷組件。
發明內容
此處公開升降銷保持器的實施例。在一些實施例中,升降銷保持器包括:外殼構件,所述外殼構件具有上部部分及下部部分,其中上部部分包括界定中央空間的環狀壁;支撐構件,所述支撐構件至少部分地設置于中央空間內,且具有配置成支撐升降銷的底座及向上突出的部分;第一夾持器,所述第一夾持器設置于支撐構件的頂部,且具有第一多個接腳(prongs),所述第一多個接腳從第一夾持器的主體向上突出,其中第一夾持器包括設置于第一多個接腳之間且延伸通過第一夾持器的主體的第一中央開口,其中第一多個接腳配置成當延伸至第一中央開口中時夾住升降銷,且其中支撐構件的向上突出的部分延伸至第一中央開口中;及第二夾持器,所述第二夾持器設置于支撐構件的底座頂部,且具有第二多個接腳,所述第二多個接腳從第二夾持器的主體向上突出,其中第二夾持器包括設置于第二多個接腳之間的第二中央開口,及延伸通過第二夾持器的主體且對第二中央開口開放的第三中央開口,其中第二多個接腳配置成當延伸至第二中央開口中時夾住升降銷,且其中第一夾持器設置于第三中央開口內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





