[發(fā)明專利]升降銷保持器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880069594.8 | 申請日: | 2018-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN111279464B | 公開(公告)日: | 2023-09-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | K·K·恩古耶 | 申請(專利權(quán))人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 侯穎媖;張鑫 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降 保持 | ||
1.一種升降銷保持器,包括:
外殼構(gòu)件,所述外殼構(gòu)件具有上部部分和下部部分,其中所述上部部分包括界定中央空間的環(huán)狀壁;
支撐構(gòu)件,所述支撐構(gòu)件至少部分地設置于所述中央空間內(nèi),且具有配置成支撐升降銷的底座和向上突出的部分;
第一夾持器,所述第一夾持器設置于所述支撐構(gòu)件的頂部且具有第一多個接腳,所述第一多個接腳從所述第一夾持器的主體向上突出,其中所述第一夾持器包括第一中央開口,所述第一中央開口設置于所述第一多個接腳之間且延伸通過所述第一夾持器的主體,其中所述第一多個接腳配置成當延伸至所述第一中央開口中時夾住所述升降銷,并且其中所述支撐構(gòu)件的所述向上突出的部分延伸至所述第一中央開口中;以及
第二夾持器,所述第二夾持器設置于所述支撐構(gòu)件的所述底座頂部且具有第二多個接腳,所述第二多個接腳從所述第二夾持器的主體向上突出,其中所述第二夾持器包括第二中央開口和第三中央開口,所述第二中央開口設置于所述第二多個接腳之間,所述第三中央開口延伸通過所述第二夾持器的主體且對所述第二中央開口開放,其中所述第二多個接腳配置成當延伸至所述第二中央開口中時夾住所述升降銷,并且其中所述第一夾持器設置于所述第三中央開口內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的升降銷保持器,進一步包括:
第一鎖定銷,所述第一鎖定銷設置為通過所述第一夾持器和所述支撐構(gòu)件,以將所述第一夾持器固定至所述支撐構(gòu)件。
3.如權(quán)利要求2所述的升降銷保持器,進一步包括:
第二鎖定銷,所述第二鎖定銷設置為通過所述第二夾持器和所述支撐構(gòu)件,以將所述第二夾持器固定至所述支撐構(gòu)件。
4.如權(quán)利要求1所述的升降銷保持器,進一步包括:
環(huán)狀保持環(huán),所述環(huán)狀保持環(huán)設置于所述外殼構(gòu)件的環(huán)狀通道中,并且配置成防止所述支撐構(gòu)件、所述第一夾持器和所述第二夾持器從所述外殼構(gòu)件掉出。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的升降銷保持器,其中所述第一多個接腳通過第一多個槽分開,其中所述第一中央開口具有比所述升降銷的直徑要小的第一內(nèi)部直徑,其中所述第二多個接腳通過第二多個槽分開,并且其中所述第二中央開口具有比所述升降銷的所述直徑要小的第二內(nèi)部直徑。
6.如權(quán)利要求5所述的升降銷保持器,其中所述第一夾持器包括第一多個釋放孔,所述第一多個釋放孔在所述第一多個槽的底部處并對所述第一多個槽開放,并且其中所述第二夾持器包括第二多個釋放孔,所述第二多個釋放孔在所述第二多個槽的底部處并對所述第二多個槽開放。
7.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的升降銷保持器,其中所述外殼構(gòu)件的所述下部部分包括凹部,所述凹部配置成容納升降銷組件的支撐元件并防止所述支撐元件在所述凹部內(nèi)的相對旋轉(zhuǎn)。
8.如權(quán)利要求7所述的升降銷保持器,其中所述外殼構(gòu)件包括固定元件,所述固定元件延伸通過在所述外殼構(gòu)件的所述下部部分中的孔并且進入所述凹部,并且其中所述固定元件配置成將所述支撐元件耦合至所述外殼構(gòu)件。
9.如權(quán)利要求8所述的升降銷保持器,其中所述固定元件為螺釘。
10.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的升降銷保持器,其中所述外殼構(gòu)件以及所述支撐構(gòu)件由不銹鋼形成。
11.如權(quán)利要求10所述的升降銷保持器,其中所述支撐構(gòu)件的表面光度小于22Ra。
12.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的升降銷保持器,其中所述第一夾持器和所述第二夾持器由工藝兼容塑料形成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





