[發明專利]電子控制裝置

有效

• 申請號: 201880069494.5
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN111279807B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 吉田勇;鴨志田勝;執行俊和;山下志郎
• 申請（專利權）人: 日立安斯泰莫株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/36
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本發明的電子控制裝置包括：包括電子部件的發熱體；用于搭載所述發熱體的基板；和能夠經由基板固定部固定所述基板的殼體，殼體具有多個凸部，該多個凸部從與基板相對的、殼體的作為高度的基準的基準面突出至基板一側，且從基準面起的高度不同，多個凸部中的從基準面起的高度最高的凸部經由散熱部件與和基板的搭載發熱體的面相反一側的面相接觸。

技術領域

本發明涉及電子控制裝置。

背景技術

電子控制裝置由金屬制的殼體、蓋、搭載在殼體內的電路基板構成。在電路基板上搭載有各種電子部件，通常按照電源系統、驅動系統、輸入輸出系統等每種功能搭載電子部件。電子部件因工作而發熱。如果不散除該熱，則電子部件的溫度上升，成為誤動作或故障的原因。因此，搭載有發熱量大的電子部件的位置的電路基板的背面側成為經由導電性粘接劑等與殼體粘接，強制地向殼體外部散熱的結構。另外，成為如下結構：通過在殼體的表面實施促進熱的吸收和輻射的表面處理，通過有效地傳遞輻射熱，提高散熱性。

作為通過上述那種殼體的結構將由電子部件產生的熱向殼體的外側散熱的結構，有日本特開2011－192937號公報(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2011－192937公報

發明內容

發明所要解決的問題

但是，在專利文獻1的結構中，搭載有發熱量大的電子部件的位置的電路基板的背面側成為經由導電性粘接劑等與殼體粘接，強制地向殼體外部散熱的結構。在發熱量大的零件獨立的情況下，設置與該部分對應的大小的突起而從殼體進行散熱，但當按照每個功能搭載電子部件時，有時發熱量大的零件距離近。該情況下，還包含其周邊在內通過匯集了多個電子部件的大的突起等進行散熱。殼體經由導電性粘接劑等與大的突起與搭載有電子部件的面對應的電路基板的背面粘接時，存在電路基板的變形大幅受到殼體的變形的影響，在電子部件的信號端子的焊劑接合部產生的變形變大，連接可靠性降低的問題。另外，對殼體實施促進熱的吸收和輻射的表面處理因為制造工序增加，所以存在成本提高的問題。

本發明的目的在于，解決上述記載的現有技術的問題，降低對搭載于基板的發熱體作用的變形，實現連接可靠性的提高。

本發明的所述的目的和其它目的以及新的特征從本說明書的記述和附圖中得以明確。

用于解決問題的技術方案

以下簡單說明本申請公開的發明中的代表性的內容的概要。

在本發明中，為了解決上述問題，提供一種電子控制裝置，其特征在于，包括：包括電子部件的發熱體；用于搭載所述發熱體的基板；和能夠經由基板固定部固定所述基板的殼體，所述殼體具有多個凸部，所述多個凸部從與所述基板相對的、所述殼體的作為高度的基準的基準面突出至所述基板一側，且從所述基準面起的高度不同，所述多個凸部中的從所述基準面起的高度最高的凸部經由散熱部件與和所述基板的搭載所述發熱體的面相反一側的面相接觸。

發明效果

以下簡單說明通過本申請公開的發明中的代表性的內容得到的效果。

根據本發明，能夠降低對搭載于基板的發熱體作用的變形，實現連接可靠性的提高。

附圖說明

圖1是第一實施方式的電子控制裝置的展開圖。

圖2是第一實施方式的電子控制裝置的背面立體圖。

圖3是第一實施方式的電子控制裝置的殼體的立體圖。

圖4是第一實施方式的電子控制裝置的A－A剖視圖。

圖5是第一實施方式的電子控制裝置的電路基板的主要部位放大剖視圖。