[發(fā)明專利]電子控制裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880069494.5
• 申請(qǐng)日: 2018-10-12
• 公開（公告）號(hào): CN111279807B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉田勇;鴨志田勝;執(zhí)行俊和;山下志郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立安斯泰莫株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/36
• 代理公司: 北京尚誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種電子控制裝置，其特征在于，包括：

包括電子部件的發(fā)熱體；

用于搭載所述發(fā)熱體的基板；和

能夠經(jīng)由基板固定部固定所述基板的殼體，

所述殼體具有多個(gè)凸部，所述多個(gè)凸部從與所述基板相對(duì)的、所述殼體的作為高度的基準(zhǔn)的基準(zhǔn)面突出至所述基板一側(cè)，且從所述基準(zhǔn)面起的高度不同，

所述多個(gè)凸部中的從所述基準(zhǔn)面起的高度最高的凸部經(jīng)由散熱部件與和所述基板的搭載所述發(fā)熱體的面相反一側(cè)的面相接觸，

所述多個(gè)凸部包括形成在所述基準(zhǔn)面上的第一凸部和形成在所述第一凸部上的第二凸部，

所述第二凸部經(jīng)由所述散熱部件與和所述基板的搭載所述發(fā)熱體的面相反一側(cè)的面相接觸，

在所述基板的上表面形成有多個(gè)焊盤，該多個(gè)焊盤包括位于所述電子部件的兩端側(cè)的第一焊盤和位于所述電子部件的底部側(cè)中間的第二焊盤，所述第一焊盤經(jīng)由焊劑與所述電子部件的端子連接，所述第二焊盤經(jīng)由焊劑與所述電子部件的底部的放熱器連接，

所述第二凸部配置在其上表面位于離開所述第一焊盤的下方的區(qū)域的區(qū)域，經(jīng)由散熱部件與所述基板的背面中的、所述第二焊盤的下方的區(qū)域相接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制裝置，其特征在于：

所述第二凸部隔著所述基板配置于在所述基板的上側(cè)存在所述發(fā)熱體的區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于：

所述殼體的與所述基準(zhǔn)面相反一側(cè)的面上具有多個(gè)散熱片。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子控制裝置，其特征在于：

所述多個(gè)散熱片包括以所述基準(zhǔn)面為基準(zhǔn)形成于與所述第一凸部相反一側(cè)的第一散熱片和與所述第一散熱片相鄰地形成的第二散熱片，

所述第一散熱片形成為其槽的深度比所述第二散熱片的槽的深度深。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于：

在所述第二凸部的與所述基板相對(duì)的面上形成有構(gòu)成與所述基板之間的空間部的多個(gè)凹部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子控制裝置，其特征在于：

所述多個(gè)凹部形成在與所述發(fā)熱體的所述電子部件的端子對(duì)應(yīng)的區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制裝置，其特征在于：

所述第二凸部的與所述基板相對(duì)的面的面積小于搭載于所述基板的所述發(fā)熱體的搭載面積。