[發明專利]安裝結構體的制造方法及其中使用的片材

有效

• 申請號: 201880069358.6
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN111279472B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 橋本卓幸;石橋卓也;西村和樹
• 申請（專利權）人: 長瀨化成株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31;H03H3/08;H03H9/25
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣

本發明的安裝結構體的制造方法具有以下工序：準備安裝部件的工序，該安裝部件具有：第1電路部件和經由凸起裝載于所述第1電路部件上的多個第2電路部件，并且在所述第1電路部件與所述第2電路部件之間形成有空間；準備片材的工序，該片材具有空間維持層；配置工序，以所述空間維持層與所述第2電路部件相對的方式，將所述片材配置于所述安裝部件上；及密封工序，向所述第1電路部件按壓所述片材，同時加熱所述片材，從而在維持所述空間的同時密封所述第2電路部件，并使所述片材固化，所述凸起為焊料凸起，固化后的所述空間維持層的玻璃化轉變溫度大于125℃，且在125℃以下的線膨脹系數為20ppm/K以下。

技術領域

本發明涉及在內部具有空間的安裝結構體的制造方法，詳細地說，涉及使用片材密封的安裝結構體的制造方法、及其中使用的片材。

背景技術

在裝載于電路基板的電子零件(電路部件)中，有時在電子零件與電路基板之間需要留有空間(內部空間)。例如，用于去除手機等的噪聲的SAW芯片為了利用在壓電基板(壓電體)上傳播的表面波來過濾所希望的頻率，在壓電體上的電極與裝載SAW芯片的電路基板之間需要留有內部空間。例如，通過將SAW芯片等電路部件經由凸起而裝載于電路基板，以容納電路部件的功能面的方式而形成內部空間。對于需要這樣的內部空間的電路部件的密封，有時會使用樹脂片(例如，專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-65368號公報

發明內容

發明所要解決的課題

在制造安裝結構體時，密封材料(已固化的樹脂片)可因熱而膨脹。于是，密合于密封材料的電路部件會朝密封材料膨脹的方向被拉伸。另一方面，若密封材料被冷卻，則電路部件會朝密封材料收縮的方向被拉伸。由于電路部件本身不易變形，因此，施加于電路部件的拉伸應力會作用于被配置于內部空間中的凸起，使凸起欲從電路基板剝離。凸起由焊料形成時，通過該應力，凸起有時會從電路基板剝離。另外，在實際使用安裝結構體時，伴隨著由外部環境或自發熱等帶來的溫度變化，會有反復進行密封材料的熱膨脹及收縮的情況。此時，焊料凸起也會朝密封材料膨脹和/或收縮的方向被反復拉伸，從而容易受損傷。

用于解決課題的手段

鑒于上述情況，本發明的一個方面涉及一種安裝結構體的制造方法，該方法具有以下工序：準備安裝部件的工序，該安裝部件具有：第1電路部件和經由凸起裝載于所述第1電路部件上的多個第2電路部件，并且在所述第1電路部件與所述第2電路部件之間形成有空間；準備片材的工序，該片材具有空間維持層；配置工序，以所述空間維持層與所述第2電路部件相對的方式，將所述片材配置于所述安裝部件；及密封工序，向所述第1電路部件按壓所述片材，同時加熱所述片材，從而在維持所述空間的同時密封所述第2電路部件，并使所述片材固化，所述凸起為焊料凸起，固化后的所述空間維持層的玻璃化轉變溫度大于125℃，且在125℃以下的線膨脹系數為20ppm/K以下。

本發明的另一個方面涉及一種片材，其用于密封安裝部件，該安裝部件具有：第1電路部件和經由焊料凸起裝載于所述第1電路部件上的多個第2電路部件，并且在所述第1電路部件與所述第2電路部件之間形成有空間，所述片材具有空間維持層，固化后的所述空間維持層的玻璃化轉變溫度大于125℃，且在125℃以下的線膨脹系數為20ppm/K以下。

發明效果

根據本發明，在具有第1電路部件及第2電路部件、且在第1電路部件與第2電路部件之間具有空間的安裝結構體中，可提升第1電路部件與裝載于其的第2電路部件的連接可靠性。

附圖說明

圖1為示意性地表示本發明的一種實施方式涉及的安裝結構體的截面圖。

圖2為示意性地表示本發明的一種實施方式涉及的片材的截面圖。