[發明專利]安裝結構體的制造方法及其中使用的片材

有效

• 申請號: 201880069358.6
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN111279472B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 橋本卓幸;石橋卓也;西村和樹
• 申請（專利權）人: 長瀨化成株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31;H03H3/08;H03H9/25
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣

1.一種安裝結構體的制造方法，該方法具有以下工序：

準備安裝部件的工序，該安裝部件具有：第1電路部件和經由凸起裝載于所述第1電路部件上的多個第2電路部件，并且在所述第1電路部件與所述第2電路部件之間形成有空間；

準備片材的工序，該片材具有空間維持層和應力緩和層；

配置工序，以所述空間維持層與所述第2電路部件相對的方式，將所述片材配置于所述安裝部件上；及

密封工序，向所述第1電路部件按壓所述片材，同時加熱所述片材，從而在維持所述空間的同時密封所述第2電路部件，并使所述片材固化，

所述凸起為焊料凸起，

固化后的所述空間維持層的玻璃化轉變溫度大于125℃，且在125℃以下的線膨脹系數為20ppm/K以下，

在所述第2電路部件被密封時的溫度t下，所述空間維持層的損耗角正切tanδ1_t為1以下，

在所述第2電路部件被密封時的溫度t下，所述應力緩和層的損耗角正切tanδ2_t大于0.3，且儲能剪切模量為1×10³Pa以上。

2.根據權利要求1所述的安裝結構體的制造方法，其中，固化后的所述應力緩和層在40℃以上且玻璃化轉變溫度以下的溫度范圍內的損耗角正切tanδ2為0.02以上。

3.根據權利要求1或2所述的安裝結構體的制造方法，其中，所述第1電路部件為陶瓷基板。

4.一種單片化安裝結構體的制造方法，該方法具有以下工序：

將通過權利要求1所述的制造方法制得的安裝結構體按每個所述第2電路部件進行切割而進行單片化。

5.一種片材，其用于密封安裝部件，該安裝部件具有：第1電路部件和經由焊料凸起裝載于所述第1電路部件上的多個第2電路部件，并且在所述第1電路部件與所述第2電路部件之間形成有空間，

所述片材具有空間維持層和應力緩和層，

固化后的所述空間維持層的玻璃化轉變溫度大于125℃，且在125℃以下的線膨脹系數為20ppm/K以下，

在所述第2電路部件被密封時的溫度t下，所述空間維持層的損耗角正切tanδ1_t為1以下，

在所述第2電路部件被密封時的溫度t下，所述應力緩和層的損耗角正切tanδ2_t大于0.3，且儲能剪切模量為1×10³Pa以上。

6.根據權利要求5所述的片材，其中，所述空間維持層配置于至少一側的最外側，

固化后的所述應力緩和層在40℃以上且玻璃化轉變溫度以下的溫度范圍內的損耗角正切tanδ2為0.02以上。