[發(fā)明專(zhuān)利]熱敏顆粒型溫度熔斷器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880068326.4
• 申請(qǐng)日: 2018-12-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111247613B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岸榮吾;中西晃;若林保;吉川時(shí)弘
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 肖特（日本）株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01H37/76
• 分類(lèi)號(hào): H01H37/76
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 熊風(fēng);宋俊寅

本發(fā)明的熱敏顆粒型溫度熔斷器(10)包括：導(dǎo)電性的外圍殼體(11)，其在第1端部具有開(kāi)口部；熱敏裝置，其收納在外圍殼體的內(nèi)部，并在規(guī)定溫度下進(jìn)行熱響應(yīng)；第1引腳(14)，其在與外圍殼體電絕緣地安裝于外圍殼體的開(kāi)口部，并具有固定觸點(diǎn)(13)；第2引腳(15)，其連接至外圍殼體的第2端部；可動(dòng)觸點(diǎn)(16)，其收納于外圍殼體，被熱敏裝置所按壓以使得與固定觸點(diǎn)相抵接；以及弱壓縮彈簧(17)，其收納于外圍殼體，在使可動(dòng)觸點(diǎn)從固定觸點(diǎn)分離的方向上按壓可動(dòng)觸點(diǎn)。熱敏裝置具有：筒狀殼體(100)，其至少在第1引腳側(cè)具有開(kāi)口端；熱敏材料(101)，其收納于筒狀殼體并在規(guī)定的動(dòng)作溫度下熔融；以及強(qiáng)壓縮彈簧(102)，其按壓熱敏材料以使固定觸點(diǎn)(13)與可動(dòng)觸點(diǎn)(16)接觸。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及檢測(cè)電氣設(shè)備等的過(guò)熱并切斷電路的熱敏顆粒型溫度熔斷器。

背景技術(shù)

在家用電氣產(chǎn)品、工業(yè)用電氣設(shè)備和工業(yè)用電子設(shè)備中使用溫度熔斷器。溫度熔斷器是感測(cè)設(shè)備的溫度并且在異常過(guò)熱時(shí)迅速切斷電路的保護(hù)部件。溫度熔斷器搭載于例如家電產(chǎn)品、移動(dòng)設(shè)備、通信設(shè)備、辦公設(shè)備、車(chē)載設(shè)備、AC適配器、充電器、電動(dòng)機(jī)、電池等產(chǎn)品。

一般情況下，存在額定電流值大約為0.5A左右到1.5A左右的各種種類(lèi)的溫度熔斷器。特別地，熱敏顆粒型溫度熔斷器適合使用于6A以上的高額定電流用。作為熱敏顆粒型溫度熔斷器之一，例如存在專(zhuān)利文獻(xiàn)1(日本專(zhuān)利特開(kāi)平01-154422號(hào)公報(bào))所示的熱敏顆粒型溫度熔斷器。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1所示的熱敏顆粒型溫度熔斷器包括：在內(nèi)部具有中空部的筒狀的金屬殼體(以下，稱(chēng)為外圍殼體)；第1引腳和第2引腳，該第1引腳和第2引腳分別配置于該外圍殼體的一個(gè)端部和另一端部；熱敏顆粒，該熱敏顆粒配置成與第2引腳相接；以及可動(dòng)觸點(diǎn)，該可動(dòng)觸點(diǎn)經(jīng)由該溫度顆粒與第1引腳相抵接，并始終在分離方向上被施加作用力。當(dāng)所搭載的電氣設(shè)備的溫度在規(guī)定溫度以上時(shí)，熱敏顆粒熔融或軟化。由此，可動(dòng)觸點(diǎn)因作用力而從第1引腳分離，由此電路被切斷。

熱敏顆粒型溫度熔斷器與電氣設(shè)備串聯(lián)連接，經(jīng)由熱敏顆粒型溫度熔斷器對(duì)電氣設(shè)備進(jìn)行供配電。熱敏顆粒型溫度熔斷器配置于期望檢測(cè)電氣設(shè)備的異常溫度上升的部位。

熱敏顆粒在平常溫度下是固體，此時(shí)可動(dòng)觸點(diǎn)通過(guò)作用力被按壓至第1引腳的端部并與第1引腳的端部相接觸。因此，第1引腳-可動(dòng)觸點(diǎn)-外圍殼體-第2引腳被保持為導(dǎo)通狀態(tài)。若因電氣設(shè)備的短路等異常通電而導(dǎo)致設(shè)置部位的溫度上升至熱敏顆粒型溫度熔斷器的動(dòng)作溫度，則熱敏顆粒熔融。當(dāng)熱敏顆粒熔融時(shí)，將可動(dòng)觸點(diǎn)按壓至第1引腳的端部并使其與第1引腳的端部相接觸的作用力減少并釋放。當(dāng)作用力減少時(shí)，可動(dòng)觸點(diǎn)從第1引腳的端部分離，第1引腳與第2引腳之間成為非導(dǎo)通狀態(tài)。由此，向電氣設(shè)備的供配電被停止，阻止了電氣設(shè)備的溫度上升，從而能防止電氣設(shè)備的過(guò)熱損傷或由此引起的起火等事故于未然。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本專(zhuān)利特開(kāi)平01-154422號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本專(zhuān)利特開(kāi)2005-158681號(hào)公報(bào)

專(zhuān)利文獻(xiàn)3：日本專(zhuān)利特開(kāi)2003-147461號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題

上述熱敏顆粒型溫度熔斷器例如如專(zhuān)利文獻(xiàn)2(日本專(zhuān)利特開(kāi)2005-158681號(hào)公報(bào))所記載的那樣，對(duì)于熱敏材料，主要利用有機(jī)材料的熔點(diǎn)或變形溫度，并且使用了將其加工為顆粒形狀的熱敏材料。另一方面，例如在專(zhuān)利文獻(xiàn)3(日本專(zhuān)利特開(kāi)2003-147461號(hào)公報(bào))中，記載了使用無(wú)機(jī)材料來(lái)作為熱敏材料的可熔合金型溫度熔斷器。使用焊料等導(dǎo)電性金屬來(lái)作為無(wú)機(jī)材料的熱敏材料。當(dāng)將其使用于具有筒狀的金屬制外圍殼體的熱敏顆粒型溫度熔斷器時(shí)，由于熱敏材料進(jìn)行動(dòng)作后在金屬制外圍殼體內(nèi)流動(dòng)而妨礙觸點(diǎn)分離，因此無(wú)法使用。

本公開(kāi)的目的在于提供一種可靠性優(yōu)異的熱敏顆粒型溫度熔斷器。