[發明專利]熱敏顆粒型溫度熔斷器

有效

• 申請號: 201880068326.4
• 申請日: 2018-12-11
• 公開（公告）號: CN111247613B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 岸榮吾;中西晃;若林保;吉川時弘
• 申請（專利權）人: 肖特（日本）株式會社
• 主分類號: H01H37/76
• 分類號: H01H37/76
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 熊風;宋俊寅

1.一種熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，包括：

導電性的外圍殼體，該導電性的外圍殼體在第1端部具有開口部；

熱敏裝置，該熱敏裝置收納在所述外圍殼體的內部，并且在規定溫度下進行熱響應，以將所述熱敏顆粒型溫度熔斷器從閉路狀態切換到開路狀態；

第1引腳，該第1引腳與所述外圍殼體電絕緣地安裝于所述外圍殼體的所述開口部，并具有固定觸點；

第2引腳，該第2引腳連接至所述外圍殼體的第2端部；

可動觸點，該可動觸點收納于所述外圍殼體，被所述熱敏裝置所按壓以使得在所述閉路狀態下與所述固定觸點相抵接；以及

弱壓縮彈簧，該弱壓縮彈簧收納于所述外圍殼體，在使所述可動觸點從所述固定觸點分離的第一方向上按壓所述可動觸點，

所述熱敏裝置具有：筒狀殼體，該筒狀殼體具有開口端；

熱敏材料，該熱敏材料收納于所述筒狀殼體并在規定的動作溫度下熔融；

以及強壓縮彈簧，該強壓縮彈簧按壓所述熱敏材料，并在與所述第一方向相反一側的第二方向上按壓所述可動觸點，以在所述閉路狀態下使所述固定觸點與所述可動觸點相接觸，

所述熱敏裝置構成為所述筒狀殼體的所述開口端在所述開路狀態下被封閉。

2.如權利要求1所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，

將所述熱敏裝置的所述開口端配置在所述第1引腳一側。

3.如權利要求1所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，

將所述熱敏裝置的所述開口端配置在所述第2引腳一側。

4.如權利要求1至3中任一項所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，

所述熱敏裝置在所述筒狀殼體的所述開口端側具有蓋體。

5.如權利要求1所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述熱敏材料由導電性的金屬材料構成。

6.如權利要求1所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，在所述熱敏材料與所述強壓縮彈簧之間設置有推板。

7.如權利要求6所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述推板在與所述熱敏材料的抵接面具有突起。

8.如權利要求6所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述推板在與所述強壓縮彈簧的抵接面具有突起。

9.如權利要求4所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述蓋體設置為被所述熱敏材料與所述強壓縮彈簧所夾住。

10.如權利要求9所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述蓋體在與所述強壓縮彈簧的抵接面具有突起。

11.如權利要求4所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述蓋體的至少與所述筒狀殼體的接觸部分由彈性材料構成。

12.如權利要求11所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述彈性材料由高分子材料或金屬材料構成。

13.如權利要求11所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述蓋體由無機化學材料與高分子材料的復合材料構成。

14.如權利要求11所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述蓋體由金屬材料與高分子材料的復合材料構成。

15.如權利要求9所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述蓋體的至少與所述筒狀殼體的接觸部分被嵌入成形。

16.如權利要求9所述的熱敏顆粒型溫度熔斷器，其特征在于，所述蓋體的至少與所述筒狀殼體的接觸部分被彈性涂覆。