[發明專利]基板收納容器

在審

• 申請號: 201880068270.2
• 申請日: 2018-09-18
• 公開（公告）號: CN111247632A
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 小川統
• 申請（專利權）人: 信越聚合物株式會社
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;B65D85/30
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

本發明提供一種基板收納容器，其具備：容器主體(2)，其在前表面具有由開口框(2a)形成的開口部，并且能夠收納兩片以上的基板(W)；以及蓋體，其封閉開口部；其中，容器主體(2)是包含開口框(2a)、背面壁(2b)、右側壁(2c)、左側壁(2d)、頂面壁(2e)以及底面壁(2f)的箱狀，各壁(2b～2f)為，前表面的開口框(2a)側的壁厚比背面壁(2b)側的壁厚薄(t1t2t3t4)。由此，提供一種能夠提高容器主體的尺寸穩定性的形狀的基板收納容器。

技術領域

本發明涉及一種收納兩片以上的基板的基板收納容器。

背景技術

基板收納容器是一種將半導體晶片等的基板收納于其內部空間，用于進行在倉庫的保管、在半導體加工裝置之間進行搬送、以及在工廠之間進行運輸等。該基板收納容器包含具有開口部的容器主體，以及封閉開口部的蓋體，其中，容器主體通過注射模塑成形而成形。

在將該容器主體進行注射模塑成形的情況時，為了注入樹脂，在與開口部相反側的背面壁側設置有一個或兩個以上澆口(參照專利文獻1以及2)。另外，在利用注射模塑成形的成形品中，為了使冷卻時的收縮均等，另外，為了抑制翹曲、收縮等，構成容器主體的各壁為恒定的厚度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平11-208766號公報

專利文獻2：日本專利特開2007-332271號公報

發明內容

發明所要解決的問題

但是，如果構成容器主體的各壁以恒定的厚度形成，則在澆口附近(背面壁附近)和遠離澆口的末端附近(開口框附近)，由于樹脂的到達時間不同，因此隨著時間經過而產生的表層的厚度不同，結果在冷卻結束后殘留應力的分布上容易產生偏差，從而有產生翹曲或變形的可能。

因此，本發明是鑒于以上課題而完成的，其目的在于提供一種能夠提高容器主體的尺寸穩定性的形狀的基板收納容器。

解決問題的技術手段

(1)本發明所涉及的一個實施方式是一種基板收納容器，其具備：容器主體，其在前表面具有由開口框形成的開口部，并且能夠收納兩片以上的基板；以及蓋體，其封閉所述開口部；其中，所述容器主體是包含所述開口框、背面壁、右側壁、左側壁、頂面壁以及底面壁的箱狀，所述各壁為前表面的所述開口框側的壁厚比所述背面壁側的壁厚薄。

(2)如上述(1)的實施方式中所述的基板收納容器，其中，所述各壁也可以具有從所述背面壁側到所述開口框側階段性地薄壁化的壁厚。

(3)如上述(2)的實施方式中所述的基板收納容器，其中，所述各壁也可以具有從所述背面壁側到所述開口框側在0.5mm以上1.5mm以下的差的范圍內階段性地薄壁化的壁厚。

(4)如上述(1)的實施方式中所述的基板收納容器，其中，所述各壁也可以具有從所述背面壁側到所述開口框側薄壁化為無階差的厚薄不均狀的壁厚。

(5)如上述(1)至(4)的任一實施方式中所述的基板收納容器，其中，所述開口框以及所述各壁的最厚的壁部可以為3mm以上7mm以下。

(6)在上述(1)至(5)的任一實施方式中所述的基板收納容器，其中，所述開口框以及所述各壁的最薄的壁部可以為0.5mm以上2mm以下。

(7)在上述(1)至(6)的任一實施方式中所述的基板收納容器，其中，所述開口框可以是與所述容器主體不同的部件，并且可以與所述容器主體一體化。

(8)在上述(1)至(7)的任一實施方式中所述的基板收納容器，其中，所述開口框可以具有比所述各壁的壁厚薄的壁厚。

發明效果