[發明專利]基板收納容器在審
| 申請號: | 201880068270.2 | 申請日: | 2018-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN111247632A | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發明(設計)人: | 小川統 | 申請(專利權)人: | 信越聚合物株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;B65D85/30 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 日本東京千代田區神田須田町*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 收納 容器 | ||
1.一種基板收納容器,其特征在于具備:
容器主體,其在前表面具有由開口框形成的開口部,并且能夠收納兩片以上的基板;以及
蓋體,其封閉所述開口部;
其中,所述容器主體是包含所述開口框、背面壁、右側壁、左側壁、頂面壁以及底面壁的箱狀,
所述各壁為前表面的所述開口框側的壁厚比所述背面壁側的壁厚薄。
2.如權利要求1所述的基板收納容器,其特征在于,
所述各壁具有從所述背面壁側到所述開口框側階段性地薄壁化的壁厚。
3.如權利要求2所述的基板收納容器,其特征在于,
所述各壁具有從所述背面壁側到所述開口框側在0.5mm以上1.5mm以下的差的范圍內階段性地薄壁化的壁厚。
4.如權利要求1所述的基板收納容器,其特征在于,
所述各壁具有從所述背面壁側到所述開口框側薄壁化為無階差的厚薄不均狀的壁厚。
5.如權利要求1至4中任一項所述的基板收納容器,其特征在于,
所述開口框以及所述各壁的最厚的壁部為3mm以上7mm以下。
6.如權利要求1至5中任一項所述的基板收納容器,其特征在于,
所述開口框以及所述各壁的最薄的壁部為0.5mm以上2mm以下。
7.如權利要求1至6所述的基板收納容器,其特征在于,
所述開口框是與所述容器主體不同的部件,并且與所述容器主體一體化。
8.如權利要求1至7中任一項所述的基板收納容器,其特征在于,
所述開口框具有比所述各壁的壁厚薄的壁厚。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





