[發明專利]印刷線路板用基材以及印刷線路板

在審

• 申請號: 201880066855.0
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN111213436A
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 宮田和弘;杉浦元彥;山本正道
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社;住友電工印刷電路株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;B22F1/00;C22C1/04;C23C28/02;H05K3/18;H05K3/38
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張蘇娜;樊曉煥

根據本發明的一個實施方案的印刷線路板用基材具有：絕緣性基膜；燒結體層，該燒結體層層疊在基膜的至少一個表面上，并且由多個燒結金屬顆粒形成；以及無電解鍍層，該無電解鍍層層疊在燒結體層的與基膜相反側的表面上。燒結體層的截面中的金屬顆粒的燒結體的面積率的范圍為50％至90％，包括端值。

技術領域

本發明涉及印刷線路板用基材和印刷線路板。本申請基于在2017年10月16日提交的日本專利申請No.2017-200462并且要求該申請的優先權，該日本專利申請的全部內容通過引用方式并入本文。

背景技術

印刷線路板用基材應用廣泛，印刷線路板用基材包括位于絕緣性基膜的表面上的金屬層，并且用于通過蝕刻金屬層形成導電圖案來獲得柔性印刷線路板。

近年來，隨著電子器件的小型化和高性能化，需要更高密度的印刷線路板。作為滿足上述更高密度需求的印刷線路板用基材，需要導電層的厚度減小的印刷線路板用基材。

此外，印刷線路板用基材需要在基膜和金屬層之間具有高剝離強度，使得當向柔性印刷線路板施加彎曲應力時，金屬層不會與基膜剝離。

針對這種需求，提出了這樣一種印刷線路板用基材，其中通過在絕緣性基材(基膜)的表面上涂布并燒結包含金屬顆粒和金屬鈍化劑的導電性油墨從而形成第一導電層，通過向第一導電層上進行無電解鍍覆形成無電解鍍層，并且通過對無電解鍍層進行電鍍從而形成第二導電層(參見日本特開專利公開No.2012-114152)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開專利公開No.2012-114152

發明內容

根據本公開的一個方面，印刷線路板用基材包括：絕緣性基膜；燒結體層，該燒結體層層疊在基膜的至少一個表面上，并且由多個燒結金屬顆粒形成；以及無電解鍍層，該無電解鍍層層疊在燒結體層的與基膜相反的表面上，其中，燒結體層的截面中的金屬顆粒的燒結體的面積率為50％以上90％以下。

根據本公開的一個方面，印刷線路板包括：絕緣性基膜；燒結體層，該燒結體層層疊在基膜的至少一個表面上，并且由多個燒結金屬顆粒形成；無電解鍍層，該無電解鍍層層疊在燒結體層的與基膜相反的表面上；以及電鍍層，該電鍍層層疊在無電解鍍層的與燒結體層相反的表面上，其中，燒結體層、無電解鍍層以及電鍍層在平面視圖中被圖案化，并且其中，燒結體層的截面中的金屬顆粒的燒結體的面積率為50％以上90％以下。

附圖說明

圖1為示出了根據本公開的一個實施方案的印刷線路板用基材的示意性截面圖；以及

圖2為示出了根據本公開的一個實施方案的印刷線路板的示意性截面圖。

具體實施方式

[本公開要解決的問題]

在上述專利公開中描述的印刷線路板用基材中，因為金屬層直接層疊在絕緣性基材的表面上而未使用粘合劑，所以可以減小厚度。此外，通過在燒結層中包含金屬鈍化劑，上述專利公開中描述的印刷線路板用基材防止了由于金屬離子的擴散而導致的金屬層的剝離強度的降低。此外，可以在沒有諸如真空設備之類的任何特殊設備的情況下制造在該公開中披露的印刷線路板用基材，因此能夠以相對低的成本提供該公開中披露的印刷線路板用基材。

然而，本發明的發明人已經試驗并且發現，當將上述公開中披露的印刷線路板用基材長時間保持在高溫環境中時，金屬層的剝離強度可能會由于熱老化而降低。

鑒于上述情況，本公開的目的是提供這樣一種印刷線路板用基材和印刷線路板，使得由于熱老化引起的基膜和金屬層的剝離強度的降低較小。

[本公開的效果]