[發明專利]印刷線路板用基材以及印刷線路板在審
| 申請號： | 201880066855.0 | 申請日： | 2018-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN111213436A | 公開（公告）日： | 2020-05-29 |
| 發明（設計）人： | 宮田和弘;杉浦元彥;山本正道 | 申請（專利權）人： | 住友電氣工業株式會社;住友電工印刷電路株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;B22F1/00;C22C1/04;C23C28/02;H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 張蘇娜;樊曉煥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 線路板 基材 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷線路板用基材，包括：
絕緣性基膜；
燒結體層，該燒結體層層疊在所述基膜的至少一個表面上，并且由多個燒結金屬顆粒形成；以及
無電解鍍層，該無電解鍍層層疊在所述燒結體層的與所述基膜相反的表面上，
其中，所述燒結體層的截面中的所述金屬顆粒的燒結體的面積率為50％以上90％以下。
2.根據權利要求1所述的印刷線路板用基材，其中所述金屬顆粒的平均粒徑為1nm以上500nm以下。
3.根據權利要求1或2所述的印刷線路板用基材，其中所述金屬顆粒和所述無電解鍍層的無電解鍍金屬的主要成分為銅。
4.一種印刷線路板，包括：
絕緣性基膜；
燒結體層，該燒結體層層疊在所述基膜的至少一個表面上，并且由多個燒結金屬顆粒形成；
無電解鍍層，該無電解鍍層層疊在所述燒結體層的與所述基膜相反的表面上；以及
電鍍層，該電鍍層層疊在所述無電解鍍層的與所述燒結體層相反的表面上，
其中，所述燒結體層、所述無電解鍍層以及所述電鍍層在平面視圖中被圖案化，并且
其中，所述燒結體層的截面中的所述金屬顆粒的燒結體的面積率為50％以上90％以下。
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