[發明專利]透明導電性薄膜及其制造方法

有效

• 申請號: 201880065717.0
• 申請日: 2018-10-19
• 公開（公告）號: CN111194471B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 酒井和也;松本圭祐;河野文彥;安藤豪彥
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00;B32B7/027;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/06;B32B33/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

透明導電性薄膜1依次具備透明基材2和透明導電層6。透明基材2包含具有130℃以上的玻璃化轉變溫度的樹脂。透明導電層6為非晶質。以150℃加熱90分鐘后的透明導電性薄膜1的MD方向的熱收縮率與TD方向的熱收縮率之差為0.05％以下。

技術領域

本發明涉及透明導電性薄膜及其制造方法。

背景技術

已知透明導電性薄膜依次具備透明樹脂薄膜和透明導電膜。

例如提出了如下方法：得到在透明樹脂薄膜上形成有非晶質透明導電膜的透明導電性薄膜，并將其加熱而使透明導電膜發生結晶化(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1中提出了：在非晶質透明導電膜的上述加熱中，為了抑制透明樹脂薄膜發生卷曲(打卷或翹曲)而將透明樹脂薄膜預先以150℃進行3分鐘的退火處理(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1中，在經退火的透明樹脂薄膜上形成非晶質的透明導電膜而制造透明導電性薄膜，所述透明導電性薄膜以130℃加熱90分鐘時的卷曲受到抑制。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-124106號公報

發明內容

發明要解決的問題

近年來，對透明導電性薄膜要求在更高的溫度(更嚴苛的條件)下的耐熱性。專利文獻1中記載的透明導電性薄膜存在無法滿足上述要求的不良情況。

另一方面，如果將剛制造后(剛在透明樹脂薄膜的表面形成透明導電膜后)的透明導電性薄膜加熱，則透明樹脂薄膜因加熱而伸長，且比較柔軟的非晶質透明導電膜會追隨透明樹脂薄膜的伸長。并且，透明導電膜基于加熱而發生結晶化。

但是，通常在制造透明導電性薄膜后(在透明樹脂薄膜的表面形成透明導電膜后)，直至透明導電膜發生結晶化為止必然存在特定的期間(時間)。因此，在上述期間內，非晶質透明導電膜的一部分發生結晶化(所謂的自然結晶化)，其結果，該透明導電膜與剛制造后的透明導電膜相比變硬。

其后，若想將透明導電性薄膜加熱而使其結晶化，則透明導電膜因由局部結晶化的部分帶來的硬度而無法追隨透明樹脂薄膜的由加熱導致的伸長，其結果，存在完全結晶化的透明導電膜產生裂紋(碎裂)的不良情況。

本發明提供耐熱性優異且即使存在至發生結晶化為止的期間也能夠抑制透明導電層的損傷的透明導電性薄膜及其制造方法。

用于解決問題的方案

本發明(1)包括一種透明導電性薄膜，其依次具備透明基材和透明導電層，前述透明基材包含具有130℃以上的玻璃化轉變溫度的樹脂，前述透明導電層為非晶質，所述透明導電性薄膜以150℃加熱90分鐘后的MD方向的熱收縮率與TD方向的熱收縮率之差為0.05％以下。

本發明(2)包括(1)所述的透明導電性薄膜，其中，前述樹脂具有5.5×10^-5/℃以上且8.0×10^-5/℃以下的線膨脹系數。

本發明(3)包括(1)或(2)所述的透明導電性薄膜，其中，前述樹脂為選自由環烯烴系樹脂和聚碳酸酯樹脂組成的組中的至少1種。

本發明(4)包括(1)～(3)中任一項所述的透明導電性薄膜，其中，前述透明導電層包含銦錫復合氧化物。

本發明(5)包括(1)～(4)中任一項所述的透明導電性薄膜，其具有20μm以上且100μm以下的厚度。