[發明專利]帶端子電線及線束

有效

• 申請號: 201880065628.6
• 申請日: 2018-10-18
• 公開（公告）號: CN111344905B
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 山下卓也;中村哲也;山野能章;伊藤貴章;小野純一
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01R4/70
• 分類號: H01R4/70;H01B7/00;H01R4/18;H01R4/62
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 尹洪波

1.一種帶端子電線，端子零件和用絕緣包覆層將導體的外周包覆的電線在電連接部電連接，具有由樹脂材料構成并將所述電連接部包覆的樹脂包覆部，所述帶端子電線的特征在于，

所述樹脂包覆部具有第一包覆層和第二包覆層，所述第一包覆層與所述端子零件的表面接觸地設置于將所述端子零件的至少一部分包覆的區域，所述第二包覆層將所述第一包覆層的至少一部分包覆，

所述第一包覆層具有凹部，所述凹部由所述第二包覆層包覆，

所述凹部是構成所述第一包覆層的樹脂材料沒有將所述端子零件的表面包覆的空隙部。

2.根據權利要求1所述的帶端子電線，其特征在于，所述端子零件具有能壓接所述電線的筒部，

所述凹部設置于與所述筒部對應的位置。

3.一種帶端子電線，端子零件和用絕緣包覆層將導體的外周包覆的電線在電連接部電連接，具有由樹脂材料構成并將所述電連接部包覆的樹脂包覆部，所述帶端子電線的特征在于，

所述樹脂包覆部具有第一包覆層和第二包覆層，所述第一包覆層與所述端子零件的表面接觸地設置于將所述端子零件的至少一部分包覆的區域，所述第二包覆層將所述第一包覆層的至少一部分包覆，

所述第一包覆層具有凹部，所述凹部由所述第二包覆層包覆，

所述第二包覆層在沿著所述帶端子電線的長度方向的端部具有將所述第一包覆層包覆的包覆端緣，

在與所述長度方向交叉的方向上，將與所述導體配置于所述端子零件的方向相反的一側的方向作為底面方向，所述第二包覆層的包覆端緣至少設置于所述底面方向以外的整個區域。

4.根據權利要求3所述的帶端子電線，其特征在于，所述第一包覆層對所述端子零件的表面的粘接性比所述第二包覆層對所述端子零件的表面的粘接性高，

所述包覆端緣沿著所述帶端子電線的長度方向位于所述第二包覆層的前端部。

5.根據權利要求3或4所述的帶端子電線，其特征在于，所述第二包覆層在所述包覆端緣發生將所述第一包覆層壓縮的方向的收縮。

6.根據權利要求3或4所述的帶端子電線，其特征在于，所述第二包覆層至少在將所述端子零件包覆的部位不設置于所述底面方向。

7.根據權利要求5所述的帶端子電線，其特征在于，所述第二包覆層至少在將所述端子零件包覆的部位不設置于所述底面方向。

8.一種線束，其特征在于，具有權利要求1至7中的任一項所述的帶端子電線。