[發明專利]發光構件、顯示設備和用于制造顯示設備的方法

有效

• 申請號: 201880065259.0
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN111194481B
• 公開（公告）日: 2023-10-17
• 發明（設計）人: T.施瓦茨;F.辛格
• 申請（專利權）人: 歐司朗OLED有限責任公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L25/16;H01L33/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 任麗榮

本發明涉及一種發光構件(10)，其具有IC芯片(100)和LED芯片(200)，其中?LED芯片(200)布置在IC芯片(100)的頂面(100a)上，并且與IC芯片電耦合，?LED芯片(200)可以借助IC芯片(100)被電控制，?IC芯片(100)在背對LED芯片(200)的底面(100b)上具有至少兩個電連接面(101、102)，并且?發光構件(10)可以通過連接面(201、202)電觸點接通和運行。

本發明涉及一種發光構件和一種顯示設備。此外，本發明還涉及一種用于制造顯示設備的方法。

所要解決的技術問題此外在于提供一種發光構件，其尤其用于使用在顯示設備或顯示器中，所述發光構件是特別緊湊的，并且可以特別經濟地制造。另外的所要解決的技術問題在于提供一種顯示設備，其可以特別經濟地和省時地制造。此外，所要解決的技術問題在于提供一種用于制造這種顯示設備的方法。

發光構件例如是光電子器件，其設置用于在常規的運行中發射光、尤其對于人來說可見的光。對于人來說可見的光是由在紅外線輻射的波長與紫外線輻射的波長之間的波長范圍構成的電磁輻射。

發光構件包括至少一個、尤其是唯一的IC芯片和至少一個LED芯片、尤其是多個LED芯片、尤其是多個不同的LED芯片。

IC芯片尤其是利用半導體材料形成的集成電路，也稱為集成開關。可以利用單晶的半導體材料、尤其是單晶硅形成IC芯片。IC芯片尤其包括多個相互電連接的電子元件、例如晶體管、二極管和/或另外的有源的或無源的元件。這種IC芯片優選包括具有多個有源的和/或無源的元件的電路。IC芯片例如包括至少兩個晶體管和電容器。

至少一個LED芯片尤其是發光半導體芯片，其具有至少一個有源區域，在該有源區域中，在LED芯片的常規的運行中產生電磁輻射。

例如，利用無機的半導體材料、尤其是利用III-V族化合物半導體材料和/或II-VI族化合物半導體材料形成LED芯片。

備選地，可以利用有機材料形成LED芯片。

在具有多個LED芯片的發光構件中，可以在IC芯片上設置至少一個利用無機材料形成的LED芯片和至少一個利用有機材料形成的LED芯片。

在另外的實施方式中，作為LED芯片的替代方案或附加方案，發光構件包括至少一個激光器芯片。

根據一種實施方式，沒有分別單獨地利用例如具有塑料材料的殼體材料來封裝IC芯片和LED芯片。LED芯片和IC芯片尤其不具有單獨的殼體。LED芯片和IC芯片分別可以具有鈍化部，鈍化部優選不是自支撐式結構。LED芯片和IC芯片可以設有共同的封裝件，并且由此尤其被保護以防受到環境影響。

根據一種實施方式，LED芯片布置在IC芯片的頂面上，并且與IC芯片電耦合。例如，IC芯片的頂面是IC芯片的主表面。例如，LED芯片利用接觸面安裝到IC芯片的頂面處的安裝區域上。LED芯片尤其是材料接合地與IC芯片連接。術語“材料接合地”不僅包括直接的物理接觸，而且還包括當在接觸面之間存在金屬焊料、導電粘合劑和/或另外的導電材料時的情形。

根據一種實施方式，可以借助IC芯片控制LED芯片。例如，借助IC芯片可以預設提供在LED芯片上的電信號，從而LED芯片以預設的方式發射光。例如，電信號是脈寬調制信號或模擬電流或電壓信號。例如，LED芯片與IC芯片的連接區域電連接。連接區域例如可以布置在IC芯片的頂面上。LED芯片尤其可以是可表面安裝的，從而LED芯片在面對IC芯片的側面上是可電觸點接通的，并且可以與IC芯片的連接區域連接。

此外，發光構件可以包括布置在IC芯片的頂面上的多個LED芯片。這些LED芯片例如可以借助IC芯片彼此獨立地運行。

根據至少一種實施方式，IC芯片在背對LED芯片的底面上具有至少兩個電連接面。通過電連接面可以使例如嵌入IC芯片中的有源的和/或無源的半導體器件運行。通過布置在底面上的連接面可以使IC芯片運行，從而該IC芯片是可表面安裝的。