[發明專利]發光構件、顯示設備和用于制造顯示設備的方法

有效

• 申請號: 201880065259.0
• 申請日: 2018-09-25
• 公開（公告）號: CN111194481B
• 公開（公告）日: 2023-10-17
• 發明（設計）人: T.施瓦茨;F.辛格
• 申請（專利權）人: 歐司朗OLED有限責任公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L25/16;H01L33/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 任麗榮

1.一種發光構件(10)，其具有IC芯片(100)和LED芯片(200)，其中

-所述LED芯片(200)布置在所述IC芯片(100)的頂面(100a)上，并且與所述IC芯片電耦合，

-所述IC芯片(100)在其端面具有至少兩個突出部，

-所述LED芯片(200)能夠借助IC芯片(100)被電控制，

-所述IC芯片(100)在背對LED芯片(200)的底面(100b)上具有至少兩個電連接面(101、102)，并且

-所述發光構件(10)能夠通過連接面(201、202)電觸點接通和運行。

2.根據權利要求1所述的發光構件(10)，其中，

-多個LED芯片(200)布置在頂面(100a)上，使得發光構件(10)能夠發射混合色的光，并且

-借助IC芯片(100)能夠運行LED芯片(200)，使得由發光構件(10)發射的光的色坐標是可調節的。

3.根據權利要求1或2所述的發光構件(10)，其中，所述LED芯片(200)沿頂面(100a)具有40μm的最大邊長。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的發光構件(10)，其中，所述IC芯片(100)垂直于其主延伸方向(E)地具有50μm的最大厚度(D)。

5.根據前述權利要求中任一項所述的發光構件(10)，其中，所述IC芯片在其端面上具有至少兩個突出部，所述突出部沿主延伸平面延伸。

6.根據前述權利要求中任一項所述的發光構件(10)，其中，在突出部上設置有用于測試所述發光構件的電結構。

7.一種顯示設備(1)，其具有多個根據前述權利要求中任一項所述的發光構件(10)，其中，所述發光構件(10)根據周期性的格柵在所述格柵的節點處被布置在共同的載體(20)上。

8.根據權利要求7所述的顯示設備(1)，其中，所述發光構件(10)的LED芯片(200)能夠彼此獨立地運行。

9.一種用于制造根據權利要求7或8所述的顯示設備(1)的方法，其中，

A)在同一個第一過程中同時制造多個LED芯片(200)；

B)在同一個第二過程中同時制造多個IC芯片(100)；

C)形成多個所述發光構件(10)，其中，將所述LED芯片(200)中的至少一個LED芯片相應施加到所述IC芯片(100)中的一個IC芯片的頂面(100a)上；

D)對所述發光構件(10)進行選擇；并且

E)將所述發光構件(10)轉移至所述顯示設備(1)的載體(20)上。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，在步驟C)和D)之間執行的步驟C1)中，以電學和/或光學方式測試所述發光構件(10)。

11.根據權利要求9或10所述的方法，其中，在步驟C)中，借助沖壓過程同時轉移多個LED芯片(200)。

12.根據權利要求9至11中任一項所述的方法，其中，在步驟F)中，借助沖壓過程同時轉移多個發光構件(10)。

13.根據權利要求9至12中任一項所述的方法，其中，在步驟D)之前執行步驟E)。

14.根據權利要求9至13中任一項所述的方法，其中，將所述發光構件選擇性地轉移至所述載體(20)上，從而同時執行步驟D)和E)。

15.根據權利要求9至14中任一項所述的方法，其中，在步驟B)中，將所述IC芯片(100)制造在犧牲層(112)上，所述犧牲層在步驟E)之前被去除。