[發明專利]布線電路基板

有效

• 申請號: 201880064303.6
• 申請日: 2018-10-12
• 公開（公告）號: CN111165078B
• 公開（公告）日: 2023-09-22
• 發明（設計）人: 柴田周作;高野譽大;春田裕宗;若木秀一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種布線電路基板，其特征在于，

該布線電路基板具有：

絕緣層；

布線，其埋設在所述絕緣層中；以及

對準標記，其在電氣方面相對于所述布線獨立，該對準標記以厚度方向上的一側面自所述絕緣層暴露的方式配置于所述絕緣層，

所述對準標記的周邊部僅由所述絕緣層構成，所述對準標記的周邊部具有30μm以下的厚度，

所述絕緣層具備基底絕緣層，

所述基底絕緣層具備在所述厚度方向上貫通該基底絕緣層且相互隔開間隔地配置的第1通孔和第2通孔，

所述對準標記具備：

標記主體部，其配置在所述第1通孔內；

標記內側部，其配置在所述標記主體部的所述厚度方向上的另一側；以及

標記外側部，其以自所述標記內側部相連續的方式配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向上的另一側的面。

2.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

所述對準標記的所述厚度方向上的另一側面自所述絕緣層暴露。

3.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

該布線電路基板還具備與所述布線電連接的端子，

所述標記外側部相對于所述端子獨立，

所述端子具備：

端子主體部，其配置在所述第2通孔內；

端子內側部，其配置在所述端子主體部的所述厚度方向上的另一側；以及

端子外側部，其以自所述端子內側部相連續的方式配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向上的另一側的面，該端子外側部與所述布線電連接。

4.根據權利要求3所述的布線電路基板，其特征在于，

所述對準標記與所述端子之間的最短距離為3mm以下。

5.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

所述周邊部的所述厚度方向上的一側面的輪廓算術平均偏差Ra為0.04μm以上。

6.根據權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，

所述周邊部的所述厚度方向上的一側面的輪廓算術平均偏差Ra小于0.15μm。