[發明專利]具有中介層的并行PRBS測試的IC裸片

有效

• 申請號: 201880064221.1
• 申請日: 2018-01-17
• 公開（公告）號: CN111183517B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: C·雄·方
• 申請（專利權）人: 默升科技集團有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L25/07;H01L23/538;H01L23/00;H01L21/66;H10B80/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳潔;張鑫

因此，提供一種改進的中介層連接測試技術，所述中介層連接測試技術采用并行偽隨機位序列(PRBS)發生器來并行測試所有互連件并且同時檢測任何可校正缺陷。在一個實施例中，微電子組件包含以倒裝芯片配置電連接到起始IC(集成電路)裸片和目標IC裸片的中介層，襯底具有用于所述IC裸片之間的并行通信總線的多條導線跡線。所述起始IC裸片具有第一并行PRBS(偽隨機二進制序列)發生器，以跨越中介層跡線并行驅動具有不同相位的測試PRBS。所述目標IC裸片具有第二并行PRBS發生器，用于創建具有不同相位的參考PRBS；以及按位比較器，所述按位比較器耦合成從所述中介層跡線接收所述測試PRBS并且將所述測試PRBS與所述參考PRBS相比較，以針對所述跡線中的每一條提供同時故障監視。

背景技術

集成電路(“IC”)并入多個電子裝置中。IC封裝已發展成可以將多個IC以所謂的三維(“3D”)封裝豎直地結合在一起，以便節省印刷電路板(“PCB”)上的水平區域。稱為2.5DIC封裝的另一封裝方法并入有中介層，所述中介層可以由例如硅的半導體材料形成，以將一個或多個裸片耦合到PCB。在中介層上將多個裸片封裝在一起的能力具有許多潛在優勢。與各種功能實施方式需要適合于相同制造工藝的單片解決方案相比，可以用最適合每個裸片的功能的不同工藝技術來制造不同裸片，所述功能例如，模擬、數字、存儲器、變換器等。此外，由于裸片正實施特定功能，因此個別裸片可以更小，這樣通常提供改進的制造良率并相應地降低制造成本，這足以抵消2.5D?IC裝置封裝的封裝成本。

裸片之間的互連通過中介層上的導線跡線形成。由于中介層本身具有極少集成裝置或不具有集成裝置，并且由于特征尺寸要求一般更寬松，因此可以使用成熟的工藝技術來制造中介層以將提供導電跡線和接觸墊的金屬層圖案化。IC裸片和中介層上的微凸塊用于在IC裸片上的導線跡線與接觸墊之間形成電連接。微凸塊可能很小(例如，凸塊直徑為20um并且間距為40μm)，因此往往會遭受制造故障率增加(大部分開路)。中介層可以配備有冗余跡線，例如，可以為每16位連接添加額外跡線，因此17條跡線可用于并行傳送16位信息。如果連接中的一個連接發生故障，則可以將16位映射到要在故障連接周圍傳送的功能跡線。以此方式，冗余使封裝裝置能夠在存在有限數目的故障的情況下也正確地操作。

為了確保檢測到故障并適當地使用功能跡線，制造商在已將IC裸片安裝到中介層之后測試連接。現有測試分階段執行，其中僅當驗證測試失敗時，才在初始驗證測試之后進行后續階段。后續階段以冗長的逐個連接測試順序進行測試，隨后是編程階段以將信息重新映射到功能跡線。

發明內容

因此，本文公開一種改進的中介層連接測試技術，所述中介層連接測試技術采用并行偽隨機位序列(PRBS)發生器來并行測試所有互連件并且同時檢測任何可校正缺陷，從而實現在不需要另外測試階段的情況下執行重新映射。在一個實施例中，微電子組件包含以倒裝芯片配置電連接到起始IC(集成電路)裸片和目標IC裸片的中介層，襯底具有用于起始IC裸片與目標IC裸片之間的并行通信總線的多條導線跡線。起始IC裸片具有第一并行PRBS(偽隨機二進制序列)發生器，以跨越多條導電跡線并行驅動具有不同相位的測試PRBS。目標IC裸片具有：第二并行PRBS發生器，用于創建具有不同相位的參考PRBS；以及按位比較器，所述按位比較器耦合成從多條導電跡線接收測試PRBS并且將測試PRBS與參考PRBS相比較，以針對多條導電跡線中的每一條提供同時故障監視。

在微電子組件測試方法的說明性實施例中，所述方法包含：(a)在將起始IC裸片耦合到目標IC裸片的多條中介層跡線中的每一條上同步地接收開始模式；(b)在檢測到所述開始模式后初始化并行PRBS發生器；(c)執行來自所述并行PRBS發生器的參考PRBS與經由所述多條中介層跡線接收到的測試PRBS的按位比較；(d)基于所述按位比較識別多條中介層跡線中的哪些(如果存在的話)發生故障；以及(e)如果檢測到故障中介層，則配置所述起始IC裸片和所述目標IC裸片以避免使用所述故障中介層跡線。