[發明專利]帶電粒子束檢查的樣品檢查選配方案的動態確定的方法有效
| 申請號: | 201880063430.4 | 申請日: | 2018-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN111164729B | 公開(公告)日: | 2023-04-11 |
| 發明(設計)人: | 陳仲瑋;招允佳;方偉;關鍵 | 申請(專利權)人: | ASML荷蘭有限公司 |
| 主分類號: | H01J37/28 | 分類號: | H01J37/28 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 董莘 |
| 地址: | 荷蘭維*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶電 粒子束 檢查 樣品 選配 方案 動態 確定 方法 | ||
1.一種用于帶電粒子束檢查的方法,包括:
基于樣品的第一組特性來標識區域,其中所述第一組特性包括工藝的特性,所述區域中的圖案通過所述工藝的所述特性而被形成,其中標識所述區域包括:比較所述工藝的所述特性和所述圖案的工藝窗口;以及
基于所述樣品的第二組特性,確定對所述樣品上的所述區域的帶電粒子束檢查的選配方案的參數;以及
使用所述選配方案檢查所述區域。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述第二組特性包括所述樣品的形狀、所述樣品的密度、所述樣品的組分或所述樣品的結構。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述第二組特性包括:在所述區域中形成的圖案的特性。
4.根據權利要求3所述的方法,其中在所述區域中形成的所述圖案的特性包括:所述圖案的設計。
5.根據權利要求1所述的方法,其中所述第二組特性包括:工藝的特性,所述區域中的圖案通過所述工藝的所述特性而被形成。
6.根據權利要求5所述的方法,其中所述工藝的所述特性包括:刻蝕參數、光刻參數或沉積參數。
7.根據權利要求1所述的方法,其中所述第二組特性包括:所述區域中的缺陷的特性。
8.根據權利要求7所述的方法,其中所述缺陷的特性包括:缺陷的存在、缺陷的密度、缺陷的類型或缺陷的幾何特性。
9.根據權利要求1所述的方法,其中所述第二組特性包括:對所述區域的先前檢查的特性。
10.根據權利要求9所述的方法,其中對所述區域的所述先前檢查的特性包括:在所述先前檢查中使用的選配方案的參數、所述先前檢查的結果、表示所述先前檢查的有效性的度量。
11.根據權利要求1所述的方法,其中所述選配方案的所述參數是以下中的任一項:
一個或多個帶電粒子束的著陸能量,
一個或多個帶電粒子束的電流,
一個或多個帶電粒子束的焦點,
一個或多個帶電粒子束的掃描方向,
一個或多個帶電粒子束的掃描速度,
一個或多個帶電粒子束的目的地,
一個或多個帶電粒子束的帶電粒子的類型,
使用一個或多個帶電粒子束所記錄的信號的平均值,
一個或多個帶電粒子束的光斑尺寸,
放大率,
所記錄的信號的類型,或者
一個或多個帶電粒子束的帶電粒子的加速電壓。
12.根據權利要求1所述的方法,其中標識所述區域還包括:通過基于設計和所述工藝的所述特性對所述圖案進行模擬來獲得模擬結果。
13.一種用于帶電粒子束檢查的方法,包括:
基于樣品的第一組特性來標識區域,其中所述第一組特性包括工藝的特性,所述區域中的圖案通過所述工藝的所述特性而被形成其中標識所述區域包括:通過基于設計和所述工藝的所述特性對所述圖案進行模擬來獲得模擬結果;以及
基于所述樣品的第二組特性,確定對所述樣品上的所述區域的帶電粒子束檢查的選配方案的參數;以及
使用所述選配方案檢查所述區域。
14.根據權利要求13所述的方法,其中所述第二組特性包括:所述區域中的缺陷的特性。
15.一種計算機程序產品,包括在其上記錄有指令的非暫態計算機可讀介質,所述指令在由計算機執行時實現根據權利要求1所述的方法或根據權利要求13所述的方法。
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