[發(fā)明專利]用于對(duì)準(zhǔn)和光學(xué)檢查半導(dǎo)體組件的裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880060951.4
• 申請(qǐng)日: 2018-08-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111263976A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 弗蘭茨·烏韋·奧古斯特;本杰明·霍爾哲勒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 米爾鮑爾有限兩合公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;B65G47/91;H05K13/04;H05K13/08;H01L21/683
• 代理公司: 北京華夏正合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11017
• 代理人: 韓登營(yíng)

本發(fā)明涉及一種用于對(duì)準(zhǔn)和光學(xué)檢查布置在拾取工具上的半導(dǎo)體組件的裝置，所述拾取工具布置在用于所述半導(dǎo)體組件的第一轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)上，并且所述對(duì)準(zhǔn)裝置限定和設(shè)計(jì)為使得其在至少一個(gè)軸向和/或轉(zhuǎn)動(dòng)方向上相對(duì)于所述拾取工具的中心對(duì)準(zhǔn)所述半導(dǎo)體組件。所述第一轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)被設(shè)計(jì)為繞第一轉(zhuǎn)向軸轉(zhuǎn)動(dòng)并移動(dòng)所述半導(dǎo)體組件離開(kāi)第一拾取位置進(jìn)入第一偏離位置，并且兩個(gè)第一滑動(dòng)件能夠朝向和遠(yuǎn)離彼此移動(dòng)并包括第一滑動(dòng)部，所述兩個(gè)第一滑動(dòng)部被限定和設(shè)計(jì)為使得它們至少在一些部分中停置在所述半導(dǎo)體組件的兩個(gè)第一側(cè)面，以便對(duì)準(zhǔn)位于所述拾取工具上的所述半導(dǎo)體組件，所述第一滑動(dòng)件被限定和設(shè)計(jì)為使得其在所述拾取工具保持所述半導(dǎo)體組件的同時(shí)滑動(dòng)和/或轉(zhuǎn)動(dòng)所述半導(dǎo)體組件進(jìn)入檢查位置。

技術(shù)領(lǐng)域

本文描述了一種用于組件裝卸裝置的組件定心機(jī)構(gòu)。與組件裝卸裝置相結(jié)合來(lái)解釋這種組件定心機(jī)構(gòu)。在權(quán)利要求中對(duì)其細(xì)節(jié)進(jìn)行限定；說(shuō)明書和附圖也包含該系統(tǒng)的相關(guān)細(xì)節(jié)和運(yùn)作模式，以及關(guān)于該系統(tǒng)的變型的相關(guān)細(xì)節(jié)和運(yùn)作模式。

背景技術(shù)

組件在此例如是(電子)半導(dǎo)體組件，亦稱為“芯片”或“晶片”。這樣的組件通常為棱柱形，大致為例如四邊形(矩形或方形)的多邊形橫截面，具有多個(gè)側(cè)面以及頂面和端面。該組件的側(cè)面以及兩個(gè)(上下)端面在下文中統(tǒng)稱為側(cè)面。該組件也可以具有不同于四的側(cè)面數(shù)量。組件也可以是光學(xué)組件(棱鏡、反射鏡、透鏡等)。整體而言，組件可以具有任何幾何形狀。

從申請(qǐng)人的操作實(shí)踐中，具有已知的所謂拾取與放置裝置，其中，通過(guò)拾取工具從基板拾取組件，隨后再存放在支承件上或運(yùn)輸容器或類似物中。在存放組件前，通常進(jìn)行組件的檢查。為此目的，由一個(gè)或多個(gè)攝像頭記錄組件的一個(gè)或多個(gè)側(cè)面的圖像，并通過(guò)自動(dòng)圖像處理對(duì)圖像進(jìn)行評(píng)估。

現(xiàn)有技術(shù)

EP 1 470 747 B1涉及一種芯片取出裝置、芯片取出系統(tǒng)、安裝系統(tǒng)和用于取出并及進(jìn)一步處理芯片的方法。將芯片從晶圓中取出并運(yùn)輸?shù)睫D(zhuǎn)移位置并同時(shí)將其轉(zhuǎn)向。用于從結(jié)構(gòu)化半導(dǎo)體晶圓取出芯片取出裝置配備有可轉(zhuǎn)動(dòng)取出工具，該可轉(zhuǎn)動(dòng)取出工具用于從晶圓取出芯片并用于將所取出的芯片繞其縱向或橫向軸線轉(zhuǎn)向180°；以及可轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)向工具，該可轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)向工具用于再次將所取出的芯片繞其縱向或橫向軸線轉(zhuǎn)向180°，所述轉(zhuǎn)向工具和所述取出工具配合。取出工具具有第一轉(zhuǎn)移位置，而轉(zhuǎn)向工具具有第二轉(zhuǎn)移位置，在所述轉(zhuǎn)移位置芯片可以被轉(zhuǎn)移到安裝頭上，以進(jìn)一步處理。

EP 0 906 011 A2涉及一種用于將電子組件取出并裝配在基板上的裝置。所述裝置包括可轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)移裝置，所述可轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)移裝置可在拾取位置將電子組件從供給模塊中取出，并在第一轉(zhuǎn)移位置將其轉(zhuǎn)移給吸附帶以進(jìn)一步處理。通過(guò)可轉(zhuǎn)動(dòng)裝配頭，從吸附帶拾取組件并運(yùn)輸至第二轉(zhuǎn)移位置。

WO 02/054480 A1涉及一種用于光學(xué)檢查要安裝的芯片的各種表面的裝置。所述裝置包括第一上部運(yùn)輸盤，使所述第一上部運(yùn)輸盤適于從供給單元取出芯片并將它們運(yùn)輸?shù)降谝晦D(zhuǎn)移位置。芯片被保持于上部運(yùn)輸筒側(cè)向面中形成的吸附開(kāi)口，并通過(guò)上部運(yùn)輸盤的轉(zhuǎn)動(dòng)而移動(dòng)。所述裝置還具有與第一運(yùn)輸盤相同設(shè)計(jì)的第二下部運(yùn)輸盤，所述裝置在第一轉(zhuǎn)移位置將取出的芯片拾取并將它們運(yùn)輸?shù)降诙D(zhuǎn)移位置。由于攝像頭側(cè)向布置為緊挨所述運(yùn)輸盤，所以所述裝置允許檢查芯片，所述攝像頭檢查芯片的上側(cè)和下側(cè)。在不發(fā)生相對(duì)于其原始朝向轉(zhuǎn)向的情況下芯片被進(jìn)一步轉(zhuǎn)移到分選裝置，以用于進(jìn)一步處理。

US 4,619,043公開(kāi)了一種用于取出電子元件(特別是芯片)并安裝于電路板上的設(shè)備和方法。該設(shè)備包括輸送機(jī)構(gòu)，用于在拾取單元中拾取芯片以及將所拾取的芯片運(yùn)輸至第一轉(zhuǎn)移位置。該輸送機(jī)構(gòu)具有互相嚙合的傳輸鏈和可轉(zhuǎn)動(dòng)鏈輪。該設(shè)備還包括可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝工具，所述安裝工具具有用于在第一轉(zhuǎn)移位置上拾取芯片的安裝頭。使所述安裝工具進(jìn)一步適于利用轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)將拾取的芯片輸送至第二轉(zhuǎn)移位置，借此芯片被轉(zhuǎn)向。