[發(fā)明專利]用于對準和光學檢查半導體組件的裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880060951.4 | 申請日: | 2018-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN111263976A | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 弗蘭茨·烏韋·奧古斯特;本杰明·霍爾哲勒 | 申請(專利權)人: | 米爾鮑爾有限兩合公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B65G47/91;H05K13/04;H05K13/08;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京華夏正合知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韓登營 |
| 地址: | 德國羅*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 對準 光學 檢查 半導體 組件 裝置 | ||
1.一種用于對準和光學檢查位于拾取工具(132)上的半導體組件(B)的裝置,其中
-所述拾取工具(132)布置在用于所述半導體組件(B)的第一轉(zhuǎn)向機構(130)上,并且
-其中所述裝置設計并適于在至少一個軸向和/或轉(zhuǎn)動方向上相對于所述拾取工具(132)的中心來對準所述半導體組件(B),其中
-所述第一轉(zhuǎn)向機構(130)適于繞第一轉(zhuǎn)向軸轉(zhuǎn)動并由此將所述半導體組件(B)從第一拾取位置(0°)向第一放置位置(180°)輸送,具有
-兩個第一滑動件(140-1、140-2),所述兩個第一滑動件可朝向和遠離彼此移動并具有第一滑動部(142-1、142-2),其中
-所述兩個第一滑動部(142-1、142-2)設計和適于在至少一些區(qū)域處與所述半導體組件(B)的兩個第一側(cè)面發(fā)生接觸,從而因為所述第一滑動件(140-1、140-2)設計并適于在所述拾取工具(132)保持所述半導體組件(B)的同時推動和/或轉(zhuǎn)動所述半導體組件(B)進入檢查位置,所以所述兩個第一滑動部(142-1、142-2)對準位于所述拾取工具(132)上的所述半導體組件(B)。
2.如權利要求1所述的裝置,其中,為了對所述半導體組件(B)的遠離拾取工具(132)的頂面和/或所述兩個第一側(cè)面中的至少一個進行光學檢測,設置了攝像頭排布(K1),所述攝像頭排布被相對于所述第一轉(zhuǎn)向機構(130)對準,使得帶有位于其上的所述半導體組件(B)的拾取工具(132)與所述攝像頭排布(K1)的光學機構間隔開并至少間歇性地與所述攝像頭排布(K1)的光軸對準。
3.如權利要求1或2所述的裝置,其中
-設置用于所述半導體組件(B)的第二轉(zhuǎn)向機構(150),所述轉(zhuǎn)向機構適于繞第二轉(zhuǎn)向軸轉(zhuǎn)動并由此將所述半導體組件(B)從所述第一轉(zhuǎn)向機構(130)的所述第一放置位置(180°)提取到所述第二轉(zhuǎn)向機構(150)的第二提取位置(0°)上,以便將所述半導體組件(B)輸送到第二放置位置(180°),其中,所述第一轉(zhuǎn)向軸和所述第二轉(zhuǎn)向軸相對于彼此偏離大致90°的角度,并且其中,所述第一轉(zhuǎn)向機構(130)的所述第一放置位置與所述第二轉(zhuǎn)向機構(150)的所述第二拾取位置對準,從而所述半導體組件(B)能夠從所述第一轉(zhuǎn)向機構(130)轉(zhuǎn)移到所述第二轉(zhuǎn)向機構(150)。
4.如權利要求3所述的裝置,其中,用于所述半導體組件(B)的所述第二轉(zhuǎn)向機構(150)
-具有兩個滑動件(160-1、160-2),所述滑動件可朝向和遠離彼此移動并具有兩個彼此平行定向的第二滑動部(162-1、162-2),其中
-所述兩個第二滑動部(162-1、162-2)設計并適于至少在一些區(qū)域中與所述半導體組件(B)的彼此對立而放的兩個第二側(cè)面發(fā)生接觸,從而因為在所述第二轉(zhuǎn)向機構(150)的所述拾取工具(152)保持所述半導體組件(B)的同時所述第二滑動件(160-1、160-2)在垂直于所述兩個第二滑動部(162-1、162-2)的方向上推動所述半導體組件(B)進入檢查位置和/或轉(zhuǎn)動它進入所述檢查位置,所以所述兩個第二滑動部(162-1、162-2)對準位于所述第二轉(zhuǎn)向機構(150)的所述拾取工具(152)上的所述半導體組件(B)。
5.如前述權利要求任一項所述的裝置,其中,第一和/或第二滑動件(140-1、140-2;160-1、160-2)具有驅(qū)動器,所述驅(qū)動器使所述第一和/或第二滑動件(140-1、140-2;160-1、160-2)在相對于各自轉(zhuǎn)向軸的徑向方向上改變各自滑動部(142-1、142-2;162-1、162-2)離各自的轉(zhuǎn)向機構(130、150)的所述拾取工具(132、152)的距離。
6.如前述權利要求任一項所述的裝置,其中,每個滑動件(140-1、140-2;160-1、160-2)具有其自己的驅(qū)動器,所述驅(qū)動器使各自滑動部(142-1、142-2;162-1、162-2)離各自拾取工具(132、152)的端面的距離沿所述拾取工具(132、152)的各自縱向中心軸的方向改變。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





